求人検索結果一覧

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自動車・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・通信機器・産業用機械などの製品開発におけるアナログ設計、デジタル設計、高周波・低周波設計、基板設計（回路設計・パターン設計）、ＲＴＬ設計、レイアウト設計、シミュレーション、ＥＭＣ（ＥＭＩ・ＥＭＳ）対策、ハーネス設計、品質管理、試作・評価・テスト、解析業務など これまでのご経験、スキルなど、希望などを考慮したうえで、複数の選択肢をご提示させていただきます。 ※年齢不問・経験年数不問で歓迎しています！ ※ブランクがある方やスキルに不安のある方も、まずは一度ご相談ください！ 【取引先実績】 IHI、アイシン・エィ・ダブリュ、旭化成、いすゞ自動車、AGC、オリンパス、川崎重工業、京セラ、クボタ、ケーヒン、神戸製鋼所、コニカミノルタ、コマツ、GSユアサ、JFEエンジニアリング、ジャパンディスプレイ、SUBARU、住友化学、住友ゴム工業、住友電装、セイコーエプソン、ソニー、ダイキン工業、ダイハツ工業、武田薬品工業、帝人、デンソー、東芝、東レ、TOTO、トヨタ自動車、ニコン、日産自動車、日本製鉄、日本電気、パイオニア、パナソニック、P&G、日立製作所、日野自動車、富士通、富士フイルム、ブリヂストン、古河電気工業、本田技研工業、マツダ、三井化学、三菱ケミカル、三菱重工業、三菱電機、明電舎、ヤマハ発動機、LIXIL、リコー、 ルネサスエレクトロニクス、他大手メーカー、 大学、研究機関　など （グループ会社含む、敬称略／50音順）

【下記いずれかの経験・スキルをお持ちの方歓迎】 ・電気・電子分野の知識がある方（業界不問） ・上記分野での実務経験のある方 ＜タイプ＞ ・エンジニアを続けたい方 ・ご自身の経験が生かせるプロジェクトで活躍したい方 ・現場視点がある方

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【全国に勤務地多数】自動車や通信機器、半導体集積回路など、デジタル/アナログをはじめとした電気/電子回路設計及び解析・評価・実験業務をお任せします。 ●具体的には… ・デジタル・アナログ回路、高周波、電源、AD/DA、フリップフロップ、OPアンプの設計 ・プリント基板設計、実装、テスト、評価（信頼性評価、耐久試験、静電気試験他）等 ━━━━━━━━━━ ━　担当業務の例　━ ━━━━━━━━━━ ・半導体集積回路：デジタル・アナログLSI、カスタムLSI、ASIC、ゲートアレイ、各種IC ・電気/電子機器：液晶ディスプレー、デジカメ、HDDレコーダ、携帯音楽プレーヤー ・通信・精密機器：カーナビ、スマートフォン、デジタル放送機器、医療検査装置 ・自動車関連：車載電装部品・電子部品、ハイブリッド装置など ★5Gや宇宙関連など多種多様なプロジェクトをご用意！ 　経験・スキルに応じたプロジェクトをお任せします。 ●環境 ・HDL：Verilog-HDL、Verilog、VHDL ・EDA：OrCAD、Quadcept、DxDesigner、Virtuoso、CR-5000、CR-8000 ・シミュレーター：LTSpice、PSpice、Qucs ・ツール：ロジックアナライザ、オシロスコープなど

■電気電子回路設計の実務経験をお持ちの方（年数不問） ■理工系の大学・高専卒の方（未経験応相談） ★ものづくりが好きな方大歓迎！ 　エンジニアとして活躍していきたい方を求めています。

青森県

工場内で稼動する自動化・省力化の装置設計開発、組立、加工、試運転、改良、納品業務をお任せします。 【主な業務】 　＊車載関連の生産設備、検査、搬送装置の設計開発 　＊半導体、液晶表示材料の製造装置の設計開発 　＊ＦＡ、メカトロ、ロボット装置の制御設計 　＊各種自動化・省力化装置の設計及びエンジニアリング　 　＊機械、電気設計、ＣＡＤ、制御ソフトプログラミング等 【組織構成】 配属先の生産技術センターは23名体制 今回は需要拡大に伴い増員で募集を行っています。 ※職務内容の詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

■生産設備の電気制御設計経験をお持ちの方 （生産技術もしくは生産設備メーカーとして） 【歓迎要件】 ▼試作設計開発業務、評価、実験、分析方法、取り纏め等の実務経験

株式会社パソナ（全国営業事業本部）

青森県

〇制御盤の設計、制作 〇配線作業 〇PLC、タッチパネルのプログラミング 〇電気回路（配線）図面作成 ※職務内容の詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

■電気、制御の基礎知識 ※実務経験があれば尚可 （１）装置等の電気回路設計の実務経験のある方（3年以上） （２）制御装置プログラム経験のある方（3年以上） ■普通自動車免許（通勤用）

株式会社パソナ（全国営業事業本部）

その他海外 ／ 東京都 ／ 神奈川県 ／ 千葉県 ／ 埼玉県 ／ 群馬県 ／ 栃木県 ／ 茨城県 …

これまでの研究経験を活かし、技術指導をお願いします。

粉（チタン酸バリウム、ニッケル、銅） BT粉末 固相反応法、蓚酸塩法、熱水法、PVD法 ペースト（ニッケル、銅） 紛体と基板（窒化アルミニウム（ALN）、窒化珪素(Si₃N₄ ) ） 工業炉の設計（焼成炉、RHK炉） サンドミルの設計 光通信モジュール セラミックパッケージ MLCC HTCC LTCC

株式会社ダンネット