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神奈川県
国内・海外ごみ焼却施設に関する見積計画、基本設計・計算、技術提案書作成業務。エンジニアリング業務。
【応募条件】 ごみ処理プラント、発電関連プラントの見積計画、基本設計、詳細設計、PJ業務（い ずれか）経験者 【歓迎】 ・技術提案書の企画、文書作成経験 ・学会等の会社を代表した社外活動経験 ・TOEIC600点以上 ・技術士（衛生工学、環境） ・公害防止管理者
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大阪府
半導体開発の内製化を目的とし、設計開発をリードして頂きます。
半導体の設計経験、もしくはプロセスへの理解のある方
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滋賀県
MEMSセンサーや通信デバイスなどムラタ製品に搭載される素子を対象とし、そのプロセス開発を行っていただきます。 ■詳細 新規デバイスにおいて、目的とする構造体を実現ための工法開発 モノづくりにおける課題解決、工程フロー決定、各工程の条件出し ライン構築
・ウエハでの半導体プロセスの開発経験のある方 ・量産での商品およびライン立ち上げ経験
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大阪府
MEMSセンサのプロセス開発
半導体プロセスの経験者
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※業務詳細やポジション詳細はお電話にてご説明させて頂きます※ ※下記情報は大枠となります※ 業務 密度汎関数法（DFT）、分子動力学法（MD）、モンテカルロ（MC）法などを用いた半導体製造、開発工程に関する諸問題のモデル化及び機構の解明 ■研究所の概要 ・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。 ・研究所は敷地面積約7 200平方メートル、総床面積約19 000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのグループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■必須条件： ◆メーカー、大学、研究機関等で、下記分野の研究開発を3年以上経験した方 1.計算科学シミュレーションに関わる研究開発の経験（物理、化学、材料、流体等） 2.技術文献読解レベルの英語力. ＜歓迎＞ 1.DFT、MD、MCなどを用いた半導体製造工程に関する諸問題のモデル化及び これらの手法を用いた応用プログラムの開発経験 2.半導体関連素材の物性全般に関する深い理解および応用力 3.半導体設計、製造に関する基礎知識
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高給与・好条件の多くは未公開求人です
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神奈川県
※業務詳細やポジション詳細はお電話にてご説明させて頂きます※ ※下記情報は大枠となります※ 業務 様々な物理シミュレーションを効率的に稼働させるための システムソフトウェア及びHPCシステムの開発 ■研究所の概要 ・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。 ・研究所は敷地面積約7 200平方メートル、総床面積約19 000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのグループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■必須条件： メーカー、大学、研究機関などで、研究開発の経験を3年以上お持ちの方 1.Linux及びそのシステムコールに関する基礎的な理解 2.C及びC++での豊富なプログラミング経験 3.機械学習や深層学習に関する知識及び運用経験 【歓迎要件】 1.MPI及びThreadによる分散並列プログラミングの知識 2.物理シミュレーション（TCAD）の知識 3.半導体技術に関する知識い理解および応用力 3.半導体設計、製造に関する基礎知識 【キーワード】EDA、OpenACC、CUDA、Pthread、MPI、DRMAA、FUSE、大規模計算、並列計算、マルチスレッド、並列処理、排他制御、非同期処理、分散環境、分散処理、有限差分法、有限要素法、有限体積法、領域分割法、粒子法、レベルセット法、フェーズ・フィールド法、時間領域差分法、GDS、VTK、ParaView、大規模可視化、Lock freeアルゴリズム、Wait freeアルゴリズム、機械学習、サポートベクトルマシン、深層学習、PyTorch、TensorFlow
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東京都 ／ 茨城県 ／ 鹿児島県
当社は多結晶SiC基板をベースにし、表面に１μm以下のSiC単結晶を貼り合わせた「貼り合わせSiC基板」をパワーデバイス向けに製品化を進めています。この貼り合わせSiC基板の開発、製造から量産までの一連の活動に携わり、特に貼り合わせるための基板加工、製品の最終仕上げ研磨の技術開発を担当していただきます。 将来的には顧客要求をもとにした製品開発、品質改善に向けた技術開発活動のテーマリーダーとして活躍していただきたいと考えております。 また、外部研究機関との共同研究も行っており、上記の能力を活かして機関への出向による開発業務というキャリアパスもございます。 開発段階にある（株）サイコックスにおいて技術部門の中心として活躍いただき、事業化実現の折にはその製品展開に関わっていただきます。 キャリアパスとして、将来的に住友金属鉱山の結晶材料事業分野で広くご活躍いただけます。 ※入社当初は株式会社サイコックスへの出向となりますが、 将来的には住友金属鉱山の総合職として住友金属鉱山グループの品質保証全般に様々 な立場から関わることとなるなど、各拠点をローテーションしていただくこととなります。 ※株式会社サイコックスでは、多結晶SiC基板をベースにし、表面に１μm以下のSiC単結晶を貼り合わせた「貼り合わせSiC基板」をパワーデバイス向けに製品化を進めています。 詳しくは、ホームページをご覧ください https://www.sicoxs.com/
【必須要件】 以下をいずれも満たす ・学士以上 ・結晶（特にSiCなどの高脆材料）に関する知見を有する方 【歓迎要件】 ・半導体結晶成長技術の素養のある方 ・半導体結晶成長技術開発にご興味のある方 ・SiC結晶成長に関する知見、ご経験のある方
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大阪府
同社化学事業において、以下何れかの業務を担当して頂きます。 （１）データサイエンティスト（21 045） 同社ＤＸ推進に向けて、デジタル技術の獲得戦略、データ活用テーマの企画・推進を担って頂きます。化学事業に関連する技術開発や商品開発のデータ駆動型の開発への変革、モノづくりを革新するデジタル工場化、デジタル技術活用による各種業務プロセスの刷新等を進めており、それらを推進することがミッションとなります。 ・シミュレーションやマテリアルズ・インフォマティクス（MI）を開発し、社内への横展開、実装を進める。 また、部門横断となるプロジェクトを全体最適の視点から社会実装/事業化までを推進又はコーディネートする。 ・材料開発における技術開発、製品化のためのスケールアップ、量産化プラントの設計や品質保証までトータルでの化学の商品化と生産の実態を把握し、シミュレーションやMIを活用して社内課題に対応するテーマ創出、課題解決を推進する。 ・シミュレーションやMI、AIの技術トレンドをいち早くチェックし、社内に取り入れる。 ＜担当頂く業務フェーズ＞ シミュレーションやMIなどのデジタル技術の戦略立案 事業部門あるいは事業部門間における業務課題抽出～施策検討 プロジェクトマネジメント、および複数プロジェクトの統合マネジメント実行支援 実装に向けたPoC（実証実験）～本格展開支援 ■使用ツール：プログラミング言語：python、Ｒ、C++等、クラウド：ＡＷＳ、AZURE、GCP等 （２）エッチング分野の技術研究（21 057） ・半導体向けエッチングガスの開発、評価業務。社内で合成した新規ガスを評価し、顧客提案へ繋げるための業務。 特に新規ガスについては多面的な評価を行い、将来的に半導体メーカーへ使用方法を含め提案する業務を担う。 ・使用ツール：実験用エッチング装置 ・ポジション・立場：約10名弱（30～50代）。エッチング評価中心の業務を想定。産産、産学など外部とも関わる機会が多い。 （３）成型加工技術開発（21 058） ・PEEK材（スーパーエンプラ材料）のコンパウンド開発、並びに顧客へのスペックイン。 具体的には、顧客訪問→テーマ獲得→コンパウンド開発→顧客提案まで幅広く担当。 ・顧客のニーズに応じた業界最大手ビクトレックス社品と差別化点を持つコンパウンドを開発、提案、受注に繋げる。 ・ポジション・立場：30名強の組織の中、PEEKコンパウンド開発の中心的な役割を担う。また将来的に同社フッ素技術者を牽引する立場を想定。
（１）データサイエンティスト（21 045） （必須） 以下何れかに該当する方 ・有機化学や高分子材料の知見を有する ・化学シミュレーションやデータサイエンスの知識を有する （歓迎） ・化学メーカーやコンサルティング等でデジタル技術を活用した材料開発のご経験 ・化学商品の生産プロセスの構築や生産技術開発などにおいてデジタル化を推進したご経験 （２）エッチング分野の技術研究（21 057） （必須） ・企業、大学などの研究機関でエッチング評価装置を用いた評価経験 （歓迎） ・エッチング装置の簡単なメンテナンス技術やAIなどのデータ活用経験 特に複数のガスを組み合わせたエッチングレシピの開発経験があると好ましい。 （同社ではガス単独の評価を主に行っており、複数のガスを組み合わせた評価の知見が相対的に乏しいため、経験者を採用することでキャッチアップをしたい） ・高圧ガス製造保安責任者 （３）成型加工技術開発（21 058） （必須） ・PEEKの成型加工（射出・押出し）もしくはコンパウンド開発経験 ・成型機（2軸、射出）を扱える （優遇） ・成型加工、コンパウンド開発を行い、顧客へのスペックイン活動も行われた経験者 ・CAEや金型設計ができる方
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神奈川県
下記ご業務を業務を担って頂きます。 【主な業務内容】 ・CO2分離回収プロセスの高効率化＆低コスト化 ・CO2利活用技術の検討と評価、他社連携推進 ・排ガス前処理技術（酸性ガス除去）の開発
【応募条件】 ・開発試験（現地出張）作業を厭わない事 ・新規アイデア提案を求められた際に調査・勉強・検討を厭わない事 ・図面が読める事 【歓迎】 ・プラント設備技術開発の経験 ・プラント計画・設計・試運転の経験
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山梨県
■職務概要 プリント配線板・パッケージサブストレート・受動部品の設計・開発を担当します。 ■採用背景 ウェアラブル機器を中心に今後軽薄短小・高電源効率な受動部品への需要は高まっていくと同時に、それをパッケージング・実装するプロセスも進化が求められます。部品メーカーとしても配線基板と部品をCo Design、Collaborateする開発環境整備がますます重要になってきており、増員にて募集いたします。 ■魅力ある社風 フェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。社員数10万3千人、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。
■必須条件 プリント配線板・パッケージサブストレート・受動部品における プロセス製造技術、プロセス開発、製品設計（CADオペレーション）、生産設計（CAMオペレーション）いずれかのご経験
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京都府 ／ 神奈川県
【具体的な仕事内容】 マイコン及び車載用ワイヤレス機器向けの事業を拡大するため、Blue toothなど無線技術を用いたシステムのソリューション開発、半導体回路設計及び評価を主に推進して頂きます。 ・無線ソリューションの開発（システム設計、システムボード基板設計等） ・ファームウェア設計開発 ・無線通信アナログ回路設計 ・ベースバンドデジタル回路設計 ・ワイヤレス半導体チップの評価
アナログ回路： 【必須】 ［経験］ アナログ回路設計経験 （５年目安） ［知識］ アナログ回路設計スキル（アナログ信号処理回路） ［ツール］ Synopsys or Cadence ［語学］ TOEIC５５０点以上 ［その他］ 【歓迎】 ［経験］ アナログ／デジタル混載ICのプロジェクトリーダー経験 MCUもしくはCPU内蔵LSIのアナデジ回路設計経験 MatLabを用いたシステム設計経験 車載向けアナログ／デジタル混載ICの開発経験 車載バッテリモニタリングシステムの開発経験 ［知識］ 工学部で情報工学/電気・電子工学を専攻した専門知識 ［ツール］ MatLab ［語学］ TOEIC８００点以上 中国語 デジタル回路： MCUもしくはCPU内蔵LSIのデジタル回路設計経験 MatLabを用いたデジタル信号処理のシステム設計経験 ［知識］ 工学部で情報工学/電気・電子工学を専攻した専門知識 ［ツール］ MatLab ［語学］ TOEIC550点以上 ［その他］
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神奈川県
※業務詳細やポジション詳細はお電話にてご説明させて頂きます※ ※下記情報は大枠となります※ ■概要 ・半導体製造装置 要素技術設計・開発です さらなる性能向上、次世代機、イノベーションを起こすべく探査探求、R D全般を行っていただきます。 ・半導体製造装置 要素技術設計・開発。 ・フェムト秒Laser光による原理試作設計および解析。 ・半導体Process、材料の基礎知識があれば なお良い。 ■研究所の概要 ・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。 ・研究所は敷地面積約7 200平方メートル、総床面積約19 000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのグループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
必要なスキル ・半導体製造装置 要素技術設計・開発。 ・フェムト秒Laser光による原理試作設計および解析。 ・半導体Process、材料の基礎知識があれば なお良い。 歓迎条件 複数またはいずれかの経験を有する人物 ・半導体外観検査・計測・分析装置の設計・試作・開発。 ・半導体プロセスにおける膜厚、ドーパント、結晶化、物質、寸法を計測する製品あるいは試作機の開発。 ・半導体露光装置、検査計測装置、半導体加工装置の設計・開発。 キーワード 半導体Device （Logic、Memory）、Process integration、 検査装置設計、外観検査装置設計、非破壊検査、半導体材料分析、物性計測、フェムト秒Laser、OCD、Overlay装置、微細寸法計測、Critical Dimension、2次高調波、非線形現象、分光イメージング、結像光学系、照明光学系、レーザー光学
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滋賀県
同社の原料製造部のセラミック原料製造IEポジションにて合理化企画、生産システム設計、生産革新活動推進、原単位管理を行っていただける方の募集です。 ■具体的には： ・原料生産の合理化企画、推進 ・原料生産効率向上、革新の改善やシステム設計 ・工学的手法を用いた作業設計、原単位管理 ・社内関連課との報告、協議、打ち合わせ ★連携地域…日本国内、中国（佛山、無錫）、タイ、シンガポール、フィリピン
【必須条件】 ・IE（産業工学、生産工学）、生産システム、経営工学に精通している人 【歓迎条件】 ・製造現場や技術者とのコミュニケーションに長けている方 ・簡単なマクロやVBAが組める方
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愛媛県
■部署概要： 顧客に納入した装置のパフォーマンス最大化に向け、半導体製造プロセスに関する技術サポートと課題の抽出、市場・競合メーカー・学会等の情報より製品企画に必要な技術動向を把握しならびに新装置開発の方向性を決定づけ。顧客価値となる新規アプリケーションの展開や、他社装置とのデバイス特性合わせ込みを通じて顧客との結びつきを深める。 ■職務内容： ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、顧客への展開 ・プロセス計測技術（ドーパント濃度、汚染濃度、欠陥検出等）の導入支援と、それによる顧客サポート力強化 ・プロセスシミュレーションツールの開発と、それを利用した顧客サポート ※目安として、1回あたり1週間～1か月前後の海外出張が発生します（状況によって変動あり）。 ■採用期待と本ポジションの魅力： 入社直後3～4か月程度は開発部評価分析グループにて、社内のデモ装置を用いた装置研修ならびに出荷装置の社内・客先立ち上げ等をご経験いただき、イオン注入装置の概要をキャッチアップしていただきます。 その後、上記＜■職務内容＞に記載にある業務に就いていただきますが、当ポジションへの最大の期待は、当社が半導体業界のイオン注入領域において世界をリードするための体制をつくることであり、社内外での日々の活動でイオン注入の新たな事象を捉え、当社のイオン注入装置の開発の方向性を決定づける重要ポジションとなっております。
【必須】 ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスに係わる研究・解析・特性評価などいずれかの経験 【歓迎】 ・半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験 ・顧客折衝や関係部署と円滑に折衝ができる方 ・海外出張に対応できる語学力 ・学会発表等のご経験をお持ちの方
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京都府
化学原料の生産設備や生産プロセスの構想・基本設計・提案・実施・立ち上げ、最終的な安定量産化をご担当いただきます
化学製品のスケールアップ経験
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岡山県
・透明導電フィルム、RtoRでのフィルムデバイスのプロセス開発 ・高周波材料の選定、評価 ・品質改善、歩留まり改善
【求める能力】 複数あれば望ましい ・高周波用途向け材料に関する知見、開発経験 ・材料/プロセス技術 ・半導体加工プロセス （リソ、エッチング、スパッタ、めっき、CMPなど加工プロセス全般） ・プリント基板加工技術（スルーホール、はんだ） ・高周波用途向け材料に関する知見、開発経験 ・半導体後工程（パッケージ、接合技術） ・フィルムデバイスの開発経験 ・RtoR でフィルムデバイス プロセス開発経験 ・フィルムデバイスでの微細加工経験 【人柄・コンピテンシー】 ・周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる
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青森県
工程設計としては設計・製造・生産技術の間に入り自動化を推進し、採算性を高めることを期待されるポジションです。 電動車へのシフトに伴い製品の方向性転換に合わせた生産体制及び、コモディティ化に伴う価格競争に対する改善がミッションとなります。 ■仕事内容 ・工程設計課長としての組織マネージメント （組織運営、設計・生技・製造部門との連携、業務日程・イベント管理） ・DX／ロボット技術導入 例：検査・組み立て工程 ・工程／工法開発 ・歩留まり改善 ■一般的なサーミスタ製造工程 素材混合 乾燥 焼結 組立 選別
【必須要件】 ・工程設計、製造技術、生産技術等いずれかの実務経験 ・工程設備知識、工程敷設経験 ・組織マネジメント経験 【歓迎条件】 ・流暢ではなくともコミュニケーションができるレベルでの英語力 ※国内の工程設計が現在ではメインですが、将来的に海外の製造拠点についても改善をしていきたい意向もあるため。 ・電子部品、自動車部品、空調業界の知見
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滋賀県
【職種1】新商品のプロセス、生産ライン開発 ■概要…新商品のプロセス、生産ライン開発 ■詳細…新商品の創出に向けたプロセス開発や生産ラインの設計、生産設備の評価、企画～導入などの実施。★連携地域…滋賀（野洲事業所）、京都（本社）、村田製作所の各関連工場 ★使用ツール…Excel PowerPoint 3D CAD（主にSolid Works） ■働き方特徴（出張頻度や勤務形態など） フレックス制度有だが打合せやミーティング対応のため基本8:30～17:00勤務。 出張は案件があれば都度。（平均0～2回/月程度）テレワークは1～2日/週の実施。 ＜この仕事の面白さ・魅力＞・最先端の電子部品を世界に送り出す村田製作所において、エンジニアとしてモノづくりの早期段階から参画が行え、自らの手でプロセスや生産ラインの企画・開発～導入まで行えます。また、世界最先端の技術に触れながら、新商品を世に送り出すことで社会の発展に貢献できます。・実務経験を通して多くの設備や技術にも触れることで、スキルUPや自己成長も可能です。 【職種2】新規事業/新商品のプロセス・ライン開発 ■職務内容 ：新規事業/新商品のプロセス・ライン開発～量産ライン導入 ＜この仕事の面白さ・魅力＞ ・バッテリ新商品のライン開発において、世の中に無い独自の技術を自ら提案・企画、実現することにチャレンジできる ・新商品開発に生産技術面から入り込み、開発段階から上市まで、お客様の反応や声をダイレクトに感じ取ることができる。
【職種1】新商品のプロセス、生産ライン開発 ＜MUST＞ ・生産技術（設備開発、設計、IE、合理化の知識有する）または工法・プロセス開発経験が3年以上 ・設備だけではなく幅広い知識を必要とすることをご理解して頂いていること。 ＜WANT＞ ・学んでいく向上心のある方 ・他部門と積極的にコミュニケーション取れる方 ・好奇心旺盛な方（新しいことや変化に受容的） 【職種2】新規事業/新商品のプロセス・ライン開発 ＜MUST＞ ・生産設備の立上げ～導入の経験がある人 ＜WANT＞ ・電子部品に関わるプロセス開発に携わったことがある人 ・生産設備の仕様を自ら検討し、導入したことがある人 ・設備設計の経験がある人
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三重県
電子材料事業部にて、ご経験やご希望に応じて以下いずれかを担当して頂きます。詳細は担当のコンサルタントよりご説明させていただきます。 （１）最先端半導体向け封止材料の商品技術開発（1名） 最先端半導体用の封止材料の商品開発となります。お客様と対話しながらニーズを精査し、実現するために材料設計に落とし込んで開発していきます。 ・材料配合設計開発（一部要素技術含む） ・試作品評価（物性評価、信頼性評価等） ・商品を構成する原材料サプライヤーとの交渉（サンプル依頼、新規樹脂合成依頼等） ・担当顧客テックサービス ・特許出願 （２）封止材のレシピ開発・プロセス設計（2名） 主な担当業務は、先端パッケージ用封止材をお客様と対話しご要望を把握し樹脂設計・プロセス設計に落とし込み、材料をFIXしていく商品開発になります。 ・材料配合設計の商品開発 ・試作品作成?評価（顧客代替評価、樹脂物性評価） ・原材料サプライヤーとの交渉（サンプルリクエスト、仕様決め） ・量産に向けて材料保証仕様書作成・交渉 ・工場量産化のための製造 ・仕様標準書設定 （３）液状封止材のレシピ開発・プロセス設計（1名） 主に担当する業務は 高機能接着剤の配合設計・工程設計などの商品開発（熱硬化性・光硬化性）です。 顧客・マーケットからは 差別化技術を盛り込んだ製品・安定品質・テクニカルサポート（顧客プロセス提案）などが求められます。 ・液状樹脂材料（主に高機能用接着剤）の製品設計開発（配合設計、工程設計） （この業務のなかに顧客・マーケットからのニーズ収集、製品企画立案、試作品作成?評価（顧客代替評価、樹脂物性評価）、量産化のための標準化 などが含まれます） ・原材料の探索、評価 ・顧客プロセス（塗布方法や条件）の最適化や提案 ・品質安定化のための改善活動 （４）封止材料の技術開発・プロセス設計（1名） 主な担当業務は、先端パッケージ用封止材をお客様と対話しご要望を把握し樹脂設計・プロセス設計に落とし込み、材料をFIXしていく商品開発になります。 ・先端パッケージ向け封止材を顧客要望に合わせて開発を行い仕様をFIXさせ、安定量産のためプロセスを吟味し製造部門へ引渡しを行います。 ・材料配合設計の商品開発 ・試作品作成?評価（顧客代替評価、樹脂物性評価） ・原材料サプライヤーとの交渉（サンプルリクエスト、仕様決め） ・量産に向けて材料保証仕様書作成・交渉 ・工場量産化のための製造・仕様標準書設定 （５）電子機器向け基板材料の技術開発（1名） ・高周波材料開発（樹脂配合検討、製造方法検討）と、その促進に向けた社内外の協力体制構築 ・材料（商品）の品質安定化に向けての製造技術改善、及び生産における不具合解析 ・開発品の市場PR活動とフィードバック情報活用（品質/性能改善）の中心的役割の担当 ・営業、マーケティングと連携した、開発品販売戦略策定への参画 ・高周波市場（5G）におけるフレキシブル基板材料開発を担当いただきます。 →自社で開発した樹脂（目標：LCPの高周波特性と同等以上）を、外注で塗工し製品化することを想定しております。 ・高周波用樹脂に関する知見は郡山工場（商品開発部）および門真R Dにあるので、彼らの協力を得ながら開発を進めていただきます。 ・開発品に関する特性評価として各測定機器を用いた評価を実施いただきます。また外部機関をを使った評価にあたり、外部機関との窓口として対応頂きます。 ・量産品の品質安定および生産性アップにつながる活動にも参画いただきます。 ・開発品のPR/拡販に向け、営業担当およびマーケット調査担当との協議に参画いただきます。 ・市場への開発品紹介時のユーザーフォローを担当頂きます （６）成形材料の技術開発・新商品開発（1名） ■成形材料、接着剤の材料開発・新商品開発、評価技術開発、量産化推進 ■国内外顧客技術対応、成形条件提案、顧客ニーズ調査、技術マーケティング活動 ・成形材料商品（フェノール樹脂、アミノ樹脂、ポリエステル樹脂、熱可塑性樹脂）、接着剤（熱硬化、湿気硬化 等）の開発業務 ターゲットとする特性を実現するための配合設計、小スケール実験機を用いた材料試作業務、試作材の評価業務（成形性及び硬化物特性評価）を繰り返し実施しながら、顧客要望に合う商品開発を行います。 ・開発商品の量産化推進 スケールアップ、品質安定化、高効率生産に向けた工程条件検討、工法開発を行います。 ・国内外顧客技術対応 顧客での当社商品を用いた製品化に際しての技術サポート（成形条件提案、顧客製品の立上げ支援活動 等） ・新商品、新市場開発に向けた顧客ニーズ調査、技術マーケティング活動 （７）電子材料の生産技術（2名） ・主な担当業務は、…
（１）最先端半導体向け封止材料の商品技術開発 【必須】 ・半導体市場経験もしくは熱硬化樹脂開発業務経験3年以上 【歓迎】 ・有機合成による新規樹脂開発経験のある方 ・データ分析や統計の知識およびシミュレーション解析経験のある方 ・英語でのコミュニケーション経験がある方 ・特許出願した経験がある方 （２）封止材のレシピ開発・プロセス設計 【必須】 ・半導体市場経験もしくは熱硬化樹脂開発業務経験3年以上 【歓迎】 ・データ分析、統計解析の経験者 ・英語でのコミュニケーション経験がある方 （３）液状封止材のレシピ開発・プロセス設計 【必須】 ・熱硬化性または光硬化性樹脂の開発業務経験3年以上 【歓迎】 ・データ分析、統計解析の経験者 ・英語でのコミュニケーション経験がある方 （４）封止材料の技術開発・プロセス設計 【必須】 ・半導体市場経験もしくは熱硬化樹脂開発業務経験3年以上 【歓迎】 ・データ分析、統計解析の経験者 ・英語でのコミュニケーション経験がある方 （５）電子機器向け基板材料の技術開発 【必須】 ・樹脂配合にかかわった経験がある方（熱硬化/熱可塑） ・FCCL（FPC）業界に携わった経験のある方 【歓迎】 ・自ら設計した製品を商品化（商品設計および製造立ち上げ）した経験のある方 ・英語に苦手意識が無い方（目安：TOEIC550点以上） （６）成形材料の技術開発・新商品開発 【必須】 ・樹脂に関する配合スキル、成形スキル、物性評価スキル、顧客対応スキル ・熱硬化性樹脂もしくは熱可塑性樹脂を用いた材料設計の経験 （3年以上目安） 【歓迎】 ・成形材料設計、成形プロセスに関する専門技術 ・成形材料新規樹脂開発、環境対応材料開発、接着剤開発等、当社事業領域と親和性のある業界の材料開発経験 （5年以上目安） ・複合材料、バイオマス材料等の機能性樹脂に関する専門知識 ・英語でのコミュニケーション力 （７）電子材料の生産技術 【必須】 機械工学、電子電気工学など理工系の要素技術開発を有し、設計業務、生産プロセス開発業務、またはIoT技術の開発業務に3年以上の経験があること 【歓迎】 ・生産プロセス技術職種でありながら、事業企画的な発想ができる方 ・工場のデジタルトランスフォーメーションの推進に携わった経験がある方 ・データ分析や統計の知識および業務経験がある方 ・海外勤務の経験がある方 （８）電力設備運用管理、電気設備保全 【必須】 ・施設原動管理、電力設備管理業務に３年以上の経験があること ・資格要件：第２種または第3種電気主任技術者 【歓迎】 ・工場の電気・機械設備の保全経験がある方 ・電気工事施工監理の経験がある方 ・データ分析や統計の知識および業務経験がある方 ・ボイラー技士、消防設備士等の資格を有する方 （９）電子材料事業の経営企画 【必須】 ・経営企画業務の経験3年以上、もしくは経営コンサルティング経験3年以上 【歓迎】 ・電子機器、電子回路基板、電子材料業界での経営企画業務経験 ・語学力のある方（TOEIC 550点以上） ・海外駐在の経験のある方 ・プロジェクトマネジメントの経験
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岡山県
・透明導電フィルム、RtoRでのフィルムデバイスのプロセス、装置開発 ・デバイス要求仕様を実現する設備設計、立ち上げ
【求める能力】 複数あれば望ましい ・フィルム状デバイスの加工プロセス装置開発に関する知見・業務経験 ・材料/プロセスに関連する設備技術 ・加工プロセス開発経験 （例：リソ、エッチング、スパッタ、めっき、CMPなど加工プロセス全般） ・特殊材料の取扱いに関する知見、開発経験（例：特殊フィルム、薬液、ガス、洗浄・水処理） ・フィルム状デバイスの検査技術 ・画像検査技術 （例：パターン検査・外観検査） ・機能検査技術（例：Open/Short検査、ファンクション検査） 【人柄・コンピテンシー】 ・周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる ・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志（やる気）をお持ちの方
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