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【HK】InPチップ テクニカルエンジニア/シニアエンジニア

非公開
1400万円~3000万円 / その他

取り扱い人材紹介会社

  • 勤務地

    その他海外

  • 仕事内容

    ・ワークショップの生産と会社のニーズに応じ、開発に技術的保証を提供するためのプロセス技術開発計画を策定する。 ・新技術の導入と製品開発、改善、製品の技術革新を促進する。 ・ワークショップにおける技術問題の指導、処理、調整、解決、技術サポートする。 ・新しいプロセス規制を設計し、操作指導書を作る。 ・プロセス実行の有効性を確保する。 ・新しい設備のデバッグを支援し、生産を確保する。

  • 応募資格

    <必須> ・3年以上半導体材料処理もしくは研究開発経験 ・学士以上、材料、化学、物理学、半導体専攻 ・半導体結晶、基板、およびエピタキシーの理論知識あり半導体基板ウェーハ加工の豊富な経験を持ち、 製品加工技術の開発と最適化をリード出来る(ゲルマニウムおよびリン化インジウム製品経験者優先) ・コミュニケーション能力、効率的な作業リズムに適応できる能力。

  • 人材紹介会社

    株式会社ダンネット

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【HK】軟磁性合金粉末 エンジニア

非公開
全世界の最大の永久磁石酸素体の生産企業で、世界最大の柔磁気材料の製造企業である。
960万円~1600万円 / その他

取り扱い人材紹介会社

  • 勤務地

    その他海外

  • 仕事内容

    専用設備と核心プロセスを設計し、高周波電子デバイスに適用する軟磁性合金粉末を開発する。

  • 応募資格

    <必須> 水アトマイズとガスアトマイズの核心部品の設計、及び粉末アトマイズプロセスを精通し、金属軟磁性合金粉末の開発と生産経験が5年以上

  • 人材紹介会社

    株式会社ダンネット

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【HK】半導体チップ 生産マネージャー

非公開
1400万円~3000万円 / その他

取り扱い人材紹介会社

  • 勤務地

    その他海外

  • 仕事内容

    ・化合物半導体材料のエネルギーバンド構造、エピタキシャル成長、材料特性評価、および量産 ・焦点面アレイセンサーチップの設計と生産プロセス、生産管理および改善を開発する ・光電センサーチップの故障分析を実行し、製品の歩留まりを向上させ、生産能力を向上させる。

  • 応募資格

    <必須> ・学士以上、半導体物理学、材料工学など専攻 ・化合物半導体材料のエピタキシャル成長および材料試験技術に精通 ・光電センサーのチップ設計、生産プロセスに精通 ・化合物半導体オプトエレクトロニクスチップの製造プロセス、真空包装、信頼性検証の経験 ・5年以上の半導体チップの研究開発および製造チームの管理経験。

  • 人材紹介会社

    株式会社ダンネット

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【HK】MEMSチップ 生産マネージャー

非公開
1400万円~3000万円 / その他

取り扱い人材紹介会社

  • 勤務地

    その他海外

  • 仕事内容

    ・酸化バナジウムベースのMEMS材料の生産プロセス、MEMSチップの設計、およびプロセス開発を担当する ・チップ研究開発部門と協力し故障解析、MEMS構造赤外線検出器の材料とチッププロセスの最適化、商品化 ・MEMSチップチームと製造プロセスを管理し、低故障率と低コストのMEMSチップを実現する。

  • 応募資格

    <必須> ・学士以上、半導体物理学、材料工学など専攻 ・シリコンベースのMEMS材料の準備とテストおよびその故障分析に精通する ・MEMS材料とチッププロセス技術に精通、プロセスの問題を発見して解決し、製品の性能を向上させる ・8インチ半導体チップの生産ラインで5年以上の実務経験。

  • 人材紹介会社

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【HK】GaAs・InP R&Dエンジニア

非公開
1400万円~3000万円 / その他

取り扱い人材紹介会社

  • 勤務地

    その他海外

  • 仕事内容

    ・第2世代(GaAsガリウムヒ素、InPインジウム)、第3世代(炭化ケイ素、GaN窒化ガリウム、Ga2O3酸化ガリウムなど)化合物半導体材料技術のR&Dプロセス ・結晶ウェーハ、MOCVD法、チップ(光通信、5Gおよびその他の伝送機能デバイス)などの化合物半導体集積回路産業チェーンにおける問題解決 ・Si・SiC基板上に高品質GaN 結晶を成長する技術のR&Dプロセス ・大口徑半絶縁性SiC結晶育成技術、SiC≥4インチの半絶縁性結晶育成技術、およびGaN≥4インチの単結晶育成技術などを生かし、新技術の導入と製品開発、改善、製品の技術革新を促進する。

  • 応募資格

    <必須> ・学士以上、化学、物理学、マイクロエレクトロニクス、材料、冶金学専攻 ・10年以上の業界での実務経験、国内外の有名な集積回路および化合物半導体材料会社での同じ職務での5年以上の実務経験 ・第2世代(GaAsガリウムヒ素、InPインジウム)、第3世代(炭化ケイ素、GaN窒化ガリウム、Ga2O3酸化ガリウムなど)化合物半導体材料技術の研究開発、プロセスに精通 ・大口徑半絶縁性SiC結晶育成技術、SiC≥4インチの半絶縁性結晶育成技術、およびGaN≥4インチの単結晶育成技術における豊富な経験

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    株式会社ダンネット

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【HK】回路設計・画像処理 マネージャー

非公開
1400万円~3000万円 / その他

取り扱い人材紹介会社

  • 勤務地

    その他海外

  • 仕事内容

    ・化合物半導体およびシリコンベースのMEMS光電センサー読み出し回路の設計とアウトソーシング処理 ・TECフリーMEMSセンサーの読み出し回路設計とアウトソーシング処理 ・光電イメージングシステムのFPGAチップに基づく画像処理ソフトウェアとアルゴリズムの開発を担当 ・パッケージングやテストなどの関連部門と協力し、異常現象を解決し、障害分析を実行する。

  • 応募資格

    <必須> ・学士以上、コンピューター、マイクロエレクトロニクスとソリッドステートエレクトロニクス、画像処理、ソフトウェアなど専攻 ・ケイデンスなどの回路設計ソフトウェアに精通、光電センサー焦点面アレイチップの読み出し回路の設計経験(ROIC) ・光電子センサーチップで5年以上の画像処理の経験を持つ、FPGAやDSPなどの画像処理およびデジタル信号処理に精通。

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    株式会社ダンネット

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