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■業務概要： ハイブリッドや電気自動車向けモーターコアで世界シェア40％を誇る当社ですが、モーターコア事業と並ぶ基幹事業であるリードフレーム事業での生産技術です。 半導体リードフレーム事業も世界シェア10％弱の競争力を誇りますが、今後さらに自動車への半導体搭載が増えるなか、要求が厳しい車載向けに適応できる生産技術体制を築いて頂くことがミッションです。 特に後工程のワイヤーボンド工程で、下記のような業務に携わっていただきます。 ・顧客問合せ（困り事や新技術導入サポート等）対応 ・国内外の拠点と連携した技術・品質サポート ・顧客からの苦情・クレーム対応 ※上記から、経験・スキルに合わせて業務をお任せしていきます。

高専卒以上 ＜必要な能力・経験＞ 【必須】 半導体組立後工程の ワイヤーボンド工程にて、製品の立ち上げ業務に携わった経験のある方。　もしくは加工条件の評価が可能な方。 【歓迎】 ワイヤーボンド工程エンジニア ワイヤーボンド装置メーカーエンジニア

キャリアネクスト株式会社