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TV Backlight Engineer<契約社員>

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950万円~1400万円 / その他

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  • 勤務地

    東京都

  • 仕事内容

    ・テレビのバックライトの光学設計、製品スペックの策定。 ・バックライト関連問題の原因究明と対策考案。 ・次世代のバックライト技術の中期戦略、Road mapの策定。

  • 応募資格

    【必須条件】 ・電気通信、コンピュータサイエンスまたは他の関連分野で大卒以上。 ・スマホやテレビなどのコンシューマデバイスの技術企画経験4年以上。 ・新しい技術情報の収集、商品への落とし込みを考えられる。 ・新しい技術、センサーなどの知識があり、自ら情報収集ができる方 ・日本語が流暢 ・英語はビジネスレベル。中国語を話せたら歓迎 【求める人物像】 ・コミュニケーション能力ある方。 【その他】 ・大卒以上

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Sensor Expert<契約社員>

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900万円~1100万円 / その他

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  • 勤務地

    東京都

  • 仕事内容

    1.インテリジェントビジョンのテクノロジーと業界の方向性をリードする:インテリジェントビジョン業界の開発の問題点を理解し、テクノロジー開発の戦略とペースを開発し、テクノロジーと業界の開発トレンドをリードします。 2. SDCおよびIVS製品の競争力を構築する:テクノロジートレンドの開発と顧客の要件および問題点への洞察に基づいて継続的な競争力を構築し、業界で最高のカメラおよびプラットフォーム製品を構築します。 3.主要な技術革新とブレークスルー:業界/テクノロジー開発の傾向、顧客/パートナーの問題点と要件、および競合他社の戦略に関する洞察を得て、主要なテクノロジーにブレークスルーをもたらします 4.業界/テクノロジーエコシステムの構築に参加する:フルスタックのオープンエコシステムを構築し、HoloSensと連携して、マルチシナリオ指向のマルチレベルのオープンアーキテクチャを形成し、さまざまな業界シナリオでシナリオベースの高速共同ソリューションを実現します。 5.エキスパートシステムの構築:インテリジェントビジョンアーキテクチャチームを主導して、長期的な最先端を構築し、継続的なビジネスの成功を実現します。

  • 応募資格

    1.センサー、イメージング、AIテクノロジーを深く理解し、光学画像分野の技術的進化とプロセスに精通している。 2.ソリューションと計画および設計の能力を持ち、顧客の問題点と競争状況を理解します。 <言語> Fluent Chinese and Japanese skill. Average English writing skill. 【その他】 ・大卒以上

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熱工学及び冷却ソリューション・エキスパート・エンジニア<契約社員>

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800万円~1400万円 / メンバー | その他

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  • 勤務地

    神奈川県

  • 仕事内容

    1.パワーデバイス搭載製品やサーバ向けのサーマルソリューションの研究および次世代冷却技術の開発。コールドプレートや熱交換器など液冷部品の設計・試作・評価。 2.構造設計、応力解析、熱解析を用いて構造・熱設計の最適化およびその報告。 3.EV搭載電子部品(ECUやMCU)向けの冷却ソリューションの分析や熱解析。 4.次世代冷却技術、次世代液冷技術および業界動向の分析を通じて、製品計画・技術開発計画をサポート。

  • 応募資格

    【必須要項】 1.機械工学、熱工学、エネルギー工学に関する専門的な知識。 2.IT業界または自動車業界での熱設計の経験10年以上。半導体レベル、電子パッケージレベル、システムレベルでの冷却ソリューションの設計・開発の経験。 3.液冷システムの評価系構築の経験があることが望ましい。 4.材料工学、半導体工学、電気工学など周辺技術に関する基本的な知識 5.さまざまな冷却技術、液冷技術、冷却ソリューション、熱伝導性材料などに関する最新の情報と主要サプライヤや大学研究の動向に精通している。 6.COMSOL、FLOTHERM、CATIAなどの設計・解析ツールに関する専門的な知識と経験 7.自立して設計業務、解析業務を遂行し、高度な問題解決能力を有している。 <言語力> 日本語:ネイティブレベル 英語:コミュニケーションできる方(聞く、話す、読む、書く) 【その他】 ・大卒以上(機械工学または熱工学)

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Display Driving System Design Engineer<契約社員>

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900万円~1400万円 / その他

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  • 勤務地

    大阪府

  • 仕事内容

    新しいディスプレイシステムやスマートホン用の新しい内蔵センサーのHardwareとsoftwareのインターファイスをデザインしてもらう。具体的には、派遣先のR&Dチームや、サプライヤーと協力してもらい内部検討用のテストデバイスの全体システムの提案と実際のsoftware作成とFPGAのコーディング、さらにはサプライヤーとのスペック検討をリードしてもらう。 <業務内容> ・新しいディスプレイシステム、新しいスマホ内蔵センサー技術の提案 ・C、C++、C#等ソフトウェア作成 ・FPGA のコーディング

  • 応募資格

    【必須要件】 ・少なくとも5年以上のディスプレイシステム関係の開発または設計の経験 ・C、C++、C# ソフトソフトウェア設計開発の実務経験 ・FPGAのコーディング設計開発の実務経験 ・英語でのコミニュケーション 【好ましい条件】 ・回路設計、開発ボードの設計経験 ・スマートホン向けのセンサー技術開発経験 ・創造力と柔軟性を有し、協調性のある方 【その他】 ・大卒以上

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高性能ケーブル技術エキスパート<契約社員>

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  • 勤務地

    神奈川県

  • 仕事内容

    1.次世代の高性能ケーブル技術を担当し、R&Dチームを率いて競争力のあるケーブル相互接続ソリューションを提供する 2.次世代製品向けの60GHz+ケーブルの技術計画と設計をご提供し、当社の製品要件、ケーブル技術の課題と動向について洞察します。 3.ケーブルの基礎となる主要材料とプロセス技術を深く探求し、柔軟性が高く、低損失で、広帯域のケーブルを継続的にブレークスルーし、トップパートナーと良好な協力体制を築き、ファーウェイの高性能ケーブル技術の研究、開発、提供をサポートする。 4.高性能ケーブルアプリケーションの問題への取り組みを主導し、問題を迅速に分析、解決、および効果的に解決するようにチームを指導する。

  • 応募資格

    【必須】 1.20年以上の実務経験を持ち、通信用高速ケーブルや接続ソリューションの設計及び問題解決に注力する方。 2.各種高性能導体材料、低損失誘電材料(FEPなど)、Mylar複合材料の特性特性に習熟し、材料研究機関/学会や業界リソースに精通しており、最適なケーブルソリューションを設計と提供ができる方。 3.ワイヤー押出成形、発泡成形、巻線、縦包装、ストリッピング、溶接、試験等自動化機器やプロセッシング技術に精通し、独自にケーブル設計および処理ソリューションをできる方。 4.ケーブルの信頼性シミュレーション、SIシミュレーション機能に精通すること。 ケーブルや材料の用途シナリオに精通し、SIの性能設計に影響を与える主な要因を理解し、電気性能試験および分析に豊富な経験をお持ちの方。 5.独自で高性能ケーブルの設計や接続ソリューション経験を持ち、2つ以上の特許または1つ以上のIEEE論文が公開される方。 6.ケーブル業界のさまざまな試験規格や団体に精通し、業界において影響力を持ち、関連団体または標準化団体において専門家または会長の地位を保持している方。 <語学スキル> 日本語:母国語レベル 英語または中国語:ビジネスレベル以上 【その他】 ・大卒以上

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Senior Technology Collaboration Manager<契約社員>

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  • 勤務地

    大阪府

  • 仕事内容

    ・大学や機関の主要な研究所、新興企業、企業など、日本の主要なICT技術リソースとの接続ネットワークを確立する。 ・業界および関連するイベント、出版物、発表を調査することにより、日本の主要な技術トレンドを特定および追跡します。 個々の貢献者とその成果を追跡します。 ・グローバルチームと協力して、共同研究プロジェクトまたは技術取得の提案を作成します。 ・技術要件に応じて、日本で適切な技術リソースを調達します。

  • 応募資格

    ・トップ大学と研究所の良好な関係を持ち理解している方。 ・事業開発または技術コラボレーションの経験者。 ・ICTおよび/またはスマートデバイス関連技術、材料応用技術、無線技術の深い理解がある方。 ・短時間で新技術を学ぶ能力のある方。 ・革新的なテクノロジーの概念を使用して、既存のソリューションに興味を持ち、積極的に挑戦出来る方。 ・日本語、英語、中国語に堪能で、異文化間の社会的およびコミュニケーション能力が高く、国際チームで働く能力 ・国内外出張可能な方 【その他】 ・大卒以上

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Automation engineer(Motion control)<契約社員>

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  • 勤務地

    神奈川県

  • 仕事内容

    1.工場自動化のためのシステム開発のサポート(特に小型精密機械のメカ設計及びモーション制御、例えばナノメートル~サブミクロンの位置決め精度有する多軸システム) 2.自動化機器あるいはシステムに関わる適用性検討、実験、プログラミング、評価試験 3.自動化機器あるいはシステムの現地設置サポート、トラブルシューティング

  • 応募資格

    【必須】 1.精密自動化機器およびシステムのモーション制御系(モータ制御)に関する知識経験を有すること。家電あるいは半導体系の小型精密装置の開発、製造あるいは保守の実務経験が望ましい。 2.PLCプログラミング、及び電気配線図作成の基礎知識と実務経験を有すること。特にEtherCAT環境に詳しい方が優先。 <言語> ・日本語での流暢なコミュニケーション能力。英語基礎会話レベル,中国語能力は歓迎。 【求める人物像】 ・コミュニケーション能力があり、チームワークスピリットを持っている方。 【その他】 ・大卒以上

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Dislpay Optical Design Expert<契約社員>

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  • 勤務地

    大阪府

  • 仕事内容

    ディスプレイモジュールの光学技術に関するエキスパートを募集します。創造性・経験を存分に生かし、光学系のモデル化、シミュレーション技術にて、各種ディスプレイモジュールのディスプレイ画質性能を引き出す光学設計に従事していただきます。 <業務内容> ・各種ディスプレイモジュールの光学設計および仕様策定 ・光学シミュレーションを活用した開発設計 ・新規・将来技術の調査および検証 ・各種ディスプレイ搭載製品への導入サポート

  • 応募資格

    【必須要件】 ・理系学部卒 ・上記業務内容の実務経験(5年以上) ・電気電子、物理、光学(シミュレータ含む)、電子回路、半導体、もしくは関連技術の知識や経験 ・光学理論(幾何光学、波動光学)の知識を用いた実務経験 ・光学設計ツールを活用した光学設計の実務経験 ・日本語および英語または中国語によるコミュニケーション能力 【望ましい条件】 ・ディスプレイモジュールに関わる機構・電気光学・物理・化学、色彩工学およびガラス、フィルム等構成部材における深い知識や経験 ・LCD(バックライト含む)、OLED、μLEDに関する光学知識や光学設計経験 ・創造性、協調性、柔軟性、自主管理志向 【その他】 ・大卒以上

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Display Material and Process <契約社員>

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900万円~1300万円 / メンバー | その他

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  • 勤務地

    大阪府

  • 仕事内容

    ・新しい材料/プロセス技術調査、特にOLED、QLED、マイクロLED用の新しいディスプレイシステムの導入 ・フォルダブル/ローラブル/ストレッチャブルディスプレイ、その他ディスプレイに必要な特殊ポリマーフィルムおよび接着材料の開発 ・材料のメカニズム分析、特性評価及び理論的構築 ・薄膜、OCAなど、ディスプレイ関連ポリマー材料の開発

  • 応募資格

    【必須要件】 ・材料、化学、物理学、光学、半導体関連の専門知識を有し、学士号以上の資格 ・ポリマー材料及びプロセス開発の8年以上の実務経験 ・ディスプレイ業界について十分な知識 ・英語でのコミュニケーションスキル ・ディスプレイ素材またはプロセス開発における5年以上のR&D経験 <言語力> ・流暢な日本語とビジネスで使える英語力 【その他】 ・大卒以上

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Motor Expert<契約社員>

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850万円~1400万円 / メンバー | その他

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  • 勤務地

    神奈川県

  • 仕事内容

    1.サーバー等ICT製品にある冷却装置のモーターを研究開発。主にBLDC、SPMSM、IPMSM、アキシャルフラックスモーター、リニアモーター。 2.応用条件と技術規格に最も現実性のあるモーターソリューションを提案。特に、高効率、高回転、高トルク密度のモータアプリケーション。 3.高精度電磁場解析及びモーター最適化の指導及び完成。 4.最新のモータ技術トレンドの洞察及び研究開発リソースの発掘。

  • 応募資格

    【応募資格】 1.大卒以上、専攻は電気、機械、物理等。 2.15年以上高性能モータ開発経験をする。 3.豊富な電磁場解析経験及びモーター最適化経験を有する。 4.JMAG及び3D-CAD(CATIA)の使用能力を有する。 5.モーター駆動及びモーション制御のスキールを有すれば歓迎。 6.言語レベル:日本語が流暢、英語が中級(ビジネスレベル) 【求める人物像】 1.チームワーク力のある方 2.明るい方

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Imaging Algorithm Engineer<契約社員>

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900万円~1100万円 / その他

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  • 勤務地

    東京都

  • 仕事内容

    1.ルールベースの画像信号処理アルゴリズムを元に、新規のカメラシステムに最適化されたアルゴリズム開発、評価・検証、最適化、ソースコードリリース。 <関連技術> ・Image Signal Processing(ISP):欠陥補正、デモザイク、Tone Mapping、ノイズ除去、超解像、動き推定 ・Computational Photograpy: HDR、3D再構成、リライティング、質感エンハンス ・Computer Vision: 画像認識、画像理解 ・3A(Auto focus、Auto exposer、Auto white balance)等カメラ制御 2.機械学習、特にDeep Learningを使った画像処理アルゴリズム開発 3.開発済アルゴリズムの統合画像シミュレーション環境への統合と最適化。

  • 応募資格

    【必須】 1.C/C++、Pythonを用いた画像信号処理開発経験。 2.Pytorch、CaffeまたはTensorflow等を用いた画像関連実務経験。 3.画像品質の向上、およびカメラシステム開発関連の経験がある方。 <言語> Fluent Japanese skill. Average English writing skill. 【求める人物像】 1.新しい技術に興味を持ち、自ら学習し身に着けていく意欲のある方 2.コミュニケーションスキルに長け、リーダシップのある方。 【その他】 ・大卒以上

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ラボ Engineer<契約社員>

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900万円~1400万円 / その他

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  • 勤務地

    神奈川県

  • 仕事内容

    ・実験室でセラミック粉材の混合・造粒・プレス・焼成などの電子系セラミック素材の製造プロセスを担当する ・実験室または外部機関でサンプルの性能測定を担当する ・実験室の設備及び道具、実験室全体の5Sを担当する

  • 応募資格

    【必須要件】 ・セラミックなどの材料作成に詳しい方、且つ経験者を優先 <語学力> ・英語で基本的な口頭コミュニケーションが取れて、簡単な読書きができる 【求める人物像】 ・仕事を熱心に取組み ・きめ細かい配慮できる方 【その他】 ・大卒以上

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【Xperia】 無線通信プロトコルエンジニア

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パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
650万円~900万円 / メンバー

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  • 勤務地

    東京都

  • 仕事内容

    ■担当予定の業務内容 無線通信機能の調査、開発を行います。さらにビジネス展開している各国、各地域の無線通信に対応する為、各国の通信事業者様と技術的なディスカッション、仕様調整等も担当しております。 ※職務内容の詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

  • 応募資格

    ■日常会話レベル以上の英語力 ※下記いずれかの開発・評価の実務経験※ ※スマートフォン、携帯電話、IoT機器等の技術領域 ・ソフトウェア開発 (C/C++, Java) ・セルラー通信プロトコル(GSM/WCDMA/CDMA2000/LTE/5G)

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    株式会社パソナ

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TV Picture quality engineer<契約社員>

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  • 勤務地

    東京都

  • 仕事内容

    ・テレビ画質設計、画質評価、画質評価基準と評価プロセスの改善。 ・画質処理アルゴリズムへの提案、SoCへのインプリをサポート。 ・画質トレンドと技術の調査、画質ロードアップの提案。

  • 応募資格

    【必須要件】 <知識> ・TVの商品設計のプロセスを理解している。 ・下記のPQの知識を有している a.Local dimming. b.Sharpness/Detail Enhancer c.High Resolution (De-interlacer, Scaler, Super Resolution) d.Noise Reduction (2D, 3D, etc.) e.Contrast Enhancer f.Color Management/Enhancer g.Others (FRC/MEMC, Local Dimming for backlight) <スキル> ・英語力(TOEIC750点以上)或いは中国語で技術会話ができる方。 【求める人物像】 ・改善案の提案や遂行など主体的・スピード感をもって動ける方 ・自ら問題解決に愚直に取り組める方 【その他】 ・中国での短期出張出来る方 ・大卒以上

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光学パッシブエンジニアリングおよびパッケージテクノロジーのエキスパート<契約社員>

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  • 勤務地

    神奈川県

  • 仕事内容

    1.光ネットワークの次世代光接続技術を担当し、先端光部品、光モジュール、光システムによる光相互接続製品の技術競争力を構築します 2.次世代シリコンフォトニクスプラットフォーム向け高ボーレート新材料技術の開発,技術的なソリューションと機会を提供し,技術開発と製品の提供を指導する。 3.単一モード及びマルチモードのポリマーフレキシブル導波路を基礎として、光導波路基板の工程設計及び加工を担当し、製品競争力を高める工程技術ソリューションを提供する。 4.受動光部品の開発経験を持ち、光設計・シミュレーション能力を持ち、WSS、AWG、ファイバアレイユニットの光I/O部品および低損失組立技術の発展を指導する。 5.レーザーレーダー光トランシーバ技術ソリューションや移動端末光モジュール技術ソリューションなどの新技術に関する徹底的な研究をする。

  • 応募資格

    【必須】 1.製品および技術開発戦略において25年以上の経験を持ち、光通信における光パッシブリンクの技術的特徴、技術的感度、および革新意識に精通する方。 2.ポリマー光導波路材料と処理技術に精通し、光学デバイス、特にパッシブデバイスに基づくIII-V高速Si-PIC(フォトニック集積回路)テクノロジーソリューションの主要コンポーネントとパッケージングプロセスを把握する方。 3.光路設計能力、WSS、AWG開発経験をお持ち方。 4.次世代の全光ネットワーク、リダー、携帯電話、ウェアラブル端末の光通信などの新しい光技術業界の方向性、センサー技術、光パッシブ技術、新しいデバイス、新しい材料をよく理解できる方。 <語学スキル> 日本語:母国語レベル 英語または中国語:ビジネスレベル以上 【その他】 ・大卒以上

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精密機械装置開発エンジニア<契約社員>

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  • 勤務地

    神奈川県

  • 仕事内容

    モーションコントロール、精密位置決め、振動抑制など精密機械のキーテクノロジーをブレークスルー。 <成果物>設計ソリューション、アルゴリズム、および技術プロトタイプのサンプル。 <承認基準>成果物は、本社の関連技術機関によって審査されます。 必要に応じて中国現地への出張の可能性もございます。

  • 応募資格

    【必須】 1.精密機械技術への深い理解、業界での豊富な経験。 2.大学・研究機関や企業とのコミュニケーション・協力に豊富な経験を持ち、技術リソースの探索・活用が可能である。 3.学士号以上、精密機械業界で15年の経験。 4.日本語、英語、中国語で口頭、文書によるコミュニケーション能力に優れています。 本社/R&D部門、サプライヤーとの円滑なコミュニケーション。 【求める人物像】 ・チャレンジ精神がある方 ・協調性と柔軟性がある方 ・最新技術に関心を持っている方 【その他】 ・大卒以上

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Audio Algorithm Engineer<契約社員>

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  • 勤務地

    東京都

  • 仕事内容

    オーディオ信号処理アルゴリズム開発及び要素技術の研究開発ならびに用途開発 1.ディジタル信号処理技術を用いたオーディオ商品、モバイル商品、ウェアラブルデバイス向けの高度なオーディオ信号処理とアルゴリズムの設計・開発 2.数値解析、科学的分析による課題解決 3.新規技術・将来技術の調査、分析。 4.知的財産の開発。 5.国内外の大学や研究機関との共同研究開発の推進。

  • 応募資格

    【必須】 1.4年制大学卒業以上の方。コンピュータサイエンス、音響工学、電気音響工学などの関連する学部 2.通信・音響システムにおいて、音声信号処理、オーディオ信号処理の経験がある方(実務経験3年以上) 3.C/C++、Matlab、Pythonのプログラミング技巧及び、開発経験者 【求める人物像】 ・音声または、音響機器企業での実務経験を持っている方 ・オーディオ信号処理の研究・開発プロジェクトにおいて主導的な役割を担っている方 ・コミュニケーションスキルに長け、リーダシップのある方 【その他】 ・大卒以上

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SIPパッケージング統合テクノロジーエキスパート(パワー磁気統合方向)<契約社員>

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  • 勤務地

    神奈川県

  • 仕事内容

    1.パワーSiPテクノロジーのケア、高密度SIPエンジニアリング技術とエンジニアリング実装の研究、高密度で効率的なパワーSiPの交付をサポートする。 2.電源統合(電源スイッチMOS、パワーインダクタ、エネルギー蓄積コンデンサを含む)パッケージングソリューションの設計と実装を担当し、第3世代半導体の特徴と応用に精通する。アクティブ基板、パッシブ埋め込み、コンデンサフィルタSiPモジュール、チップ積層などの主要テクノロジーを含む新しいハイシールパッケージングテクノロジーを研究する。 3.基板埋め込みインダクタ、埋め込み磁気、薄膜磁気、超薄型磁気、高性能エアインダクなど、電力磁気技術の研究を担当する。 4.磁気パッケージングと磁気基板の主要な技術研究を含む、新しいパワーSiPパッケージング磁気技術の研究を担当し、磁気パッケージ内部の複雑な電磁結合モデルや解析手法を確立する。 5.パワーSiPの新しい磁性材料技術の研究を担当し、金属粉末コア磁性材料の開発、最新のアモルファスおよびナノ結晶磁性材料と磁性包装材料のプロセスと技術開発をマスターする。 6.パワーSiPソリューションのシステムシミュレーション機能プラットフォームを構築し、SI/PI/EMIを含むチップ、パッケージ、基板、電気、磁気、熱、および応力シミュレーションプラットフォームのための協調シミュレーション解析プラットフォームを構築する。 7.パッケージング製品の業界情報に精通し、サプライチェーンと学界に高度なリソースを統合して導入し、業界をリードする競争力を維持し続ける。 8.産業界での学術交流に参加し、主要技術の発展動向を把握し、産業界での影響力を強める。

  • 応募資格

    【必須】 1.SiPパッケージング設計と開発における15年以上の経験を持ち、高度なパッケージングプロセス設計と仕様に精通し、およびSiPバッチ生産における豊富な経験をお持ちの方。 2.SiPの設計およびシミュレーション能力を備え、電気、磁気、熱、および応力シミュレーション設計ソフトウェアに精通し、シミュレーションプロセスの構築を指導できる方。 SIP設計およびシミュレーション関連のEDAソフトウェアに精通し、SI/PI及び高速システムリンクのシミュレーション、解析及び試験ができる方。 HFSSやADSなどのツールを使用したパッシブ最適化シミュレーションやシステムリンクレベルシミュレーションを習熟する方。 3.電源の原理とトポロジー、インダクタの動作原理に精通し、インダクタの設計、材料、プロセス、および独立したパッケージングインダクタまたはインダクタ基板の埋め込みの経験に精通する方が望ましい。コンデンサの動作原理、設計および処理技術に精通しており、パッシブ統合設計の豊富な経験をお持ちの方。 4.海外や多国籍企業での経験があり、チームワーク経験が豊富な方を優先する。 <語学スキル> 日本語:母国語レベル 英語または中国語:ビジネスレベル以上 【その他】 ・大卒以上

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