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SIP packaging expert-Power integration direction

非公開
外資系大手通信機器、端末メーカーの日本研究所です。
1200万円~2000万円 / 管理職 | リーダー

取り扱い人材紹介会社

  • 勤務地

    神奈川県

  • 仕事内容

    1.電力統合SIP技術を担当し、高密度SIPエンジニアリング技術を研究し、高密度で効率的なSiP製品を提供するためにSIPとエンジニアリング仕様の設計を提供。 2.パッケージソルのユーティオンを設計・実装し、アクティブ基板、受動埋め込み基板、チップスタッキングなどの主要技術を含む新しい高密度パッケージング技術を研究。 3.SiPソリューションのシミュレーション機能プラットフォームを構築し、SI/PI/EMI、電気、磁気、熱、応力シミュレーションプラットフォームを含むチップ、パッケージ、基板のシミュレーション解析プラットフォームを確立。 4.R基板上の組み込みインダクタ、埋め込み磁石、薄膜磁気技術を含む電源SiP技術の研究、delivery高出力および高密度SiPの導入に適したRespsesible。高帯域幅や大容量フィルタリングなどの高性能を向上させるために、コンデンサフィルタSiPモジュールのトータルソリューションを提供。 5.パッケージ製品業界に精通し、業界チェーンやアカデミアの先進的なリソースを統合して導入し、 to 業界トップの競争力を持つSIPソリューションを提供。 6.業界との学術コミュニケーションに参加し、主要技術の開発動向を洞察し、業界に影響力を持つ。

  • 応募資格

    【必須要件】 <専門的な知識> 1.SiPパッケージの設計と開発で15年以上の経験を持ち、高度な包装プロセスの設計と仕様に精通しSiPバッチ生産の豊富な経験15年以上持っている方。 2.SiPの設計およびシミュレーションの機能を有する。Well-known about the電気、磁気、熱、および応力シミュレーション設計ソフトウェアについての業界動向を熟知しシミュレーションプロセスの確立を導くことができる方。SIP 設計とシミュレーションに関連する EDA ソフトウェアに精通しています。サイミュラットイオン、分析、テストでSI / PIと高速リンクの豊富な経験。HFSS や ADS などのツールを使用して、パッシブ最適化をシミュレートする方法に熟達している方。 3.電源の原理とトポロジーに精通し、インダクタの作業原理についてよく知っており、インダクタの設計、材料、製造プロセスを提供できる方。高密度組み込みパッケージまたはインダクタ基板に豊富な経験のある方。コンデンサの作業原理、設計、製造プロセス、およびパッシブインテグレーション設計における豊富な経験を持つ方。 4.多国籍企業やその他の関連分野での仕事の経験がある点が好ましい。豊富なチームワーク経験を持っている方。 【その他】 ・大卒以上

  • 人材紹介会社

    キャリア・ネットワーク株式会社

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Memory product engineering technology<正社員または契約社員>

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お気軽にお問い合わせください。
1000万円~1800万円 / リーダー | メンバー

取り扱い人材紹介会社

  • 勤務地

    神奈川県

  • 仕事内容

    品質、コスト、パフォーマンスの面で、業界をリードする競争力とメモリデバイスおよびモジュール製品の多様な供給を担当しています。プロセス、材料、IO、FA、システム適応などの革新と主要技術の準備により、多様な供給を備えた競争力のあるメモリコンポーネントを実現します。 1.多様な供給ソリューションの技術成熟度を促進し、仕様で業界に追いつき、業界を超える多様な供給源の技術的特性、ショートボード、業界の技術トレンド、当社システムの利点を組み合わせて、多様な供給ソリューションの成熟をサポートしますそして、IOレートの改善、高度なプロセスの迅速な反復最適化、およびシステムとデバイスの協調的なフォールトトレランスを通じて、仕様を徐々にリードします。 2.主要テクノロジーの革新とブレークスルー 業界/テクノロジーのトレンド、製品の問題点と需要への洞察、メモリ容量/密度、帯域幅、遅延、アーキテクチャの革新による安定性、共同設計、およびその他の方法の構築をサポートする方法のブレークスルーを達成します。世界をリードするコンピューティングハードウェアインフラストラクチャを構築。

  • 応募資格

    <経験年数> 半導体技術者として15年以上の勤務経験 <学歴>大卒以上 <専門資格> 1.DRAM回路の原理、内部構造、材料とプロセス、DRAMの特性、および故障モードを習得ししている方。 2.ft / cp / sltなどのDRAMテストスクリーニング方法、アルゴリズム、およびプラットフォームに習熟し、テストモードテクノロジとその製品への適用に精通している方。 3.メモリモジュールのテストとスクリーニングの方法、アルゴリズム、および機器に習熟している方。 4.業界で有名なメモリメーカーのメモリ検証テストプラットフォームを構築した経験がある方。 5.DRAMアーキテクチャの設計、材料の設計、革新が可能であり、DRAMの密度、信頼性、パフォーマンスを向上出来る方。

  • 人材紹介会社

    キャリア・ネットワーク株式会社

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Substrate テクノロジーエキスパート<正社員または契約社員>

非公開
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1200万円~2000万円 / 管理職 | リーダー

取り扱い人材紹介会社

  • 勤務地

    神奈川県

  • 仕事内容

    システム通信製品や端末家電製品(スマートフォン、ウェアラブルなど)の製品分野における基板技術開発・研究に注力。Exploringと掘り出し、新しい基板技術貴重な機会を掘り出し、その後、基板ベンダーや二次サプライヤーと関連する協同イオン技術プロジェクトを行い、基板をリードする技術能力を強化します。 当社のあらゆるタイプの製品の成功をサポートするためにプラットフォームの能力向上させる基板技術チームをリードします。 1.システム通信製品/端末家電製品の主要技術事業計画と戦略計画技術的な方向性を正確かつ持続可能なものにします。製品のアプリケーションの前に準備ができている技術を達成する。技術、品質、納期、コストなど、当社のSustrateの競争力を業界でリードする 2.主要な主要な基板 統合技術プロジェクト開発、研究および応用; ハードナット基板品質の問題に取り組み 、技術レビューを行い、システム通信製品/端末家電製品の分野で最終的な技術決定を行う。 3.主要 な技術仕様/規格/サプライヤー技術、キャパシティの構築または提案、業界標準の構築および技術研究プロジェクトを推進する。 4.あらゆる種類の基質スキルに熟練している個人の豊富な経験、業界リソース、高度な技術方法を使用して、基質技術の継続的な革新をリードする。 5.あらゆる種類の基質技術に熟練した ノウハウでチームメンバーのスキルを向上させ、業界標準機関/協会/機関などで当社技術の影響力を促進します。

  • 応募資格

    【必須要件】 1.少なくとも技術管理の8年以上の実歴を含む、基板技術開発および研究分野での20年以上の実用経験。 2.あらゆる種類の基質技術に堪能なキー・オセス・ノウハウと主要な化学、機器、材料など 3.技術の特徴とプロセスの信頼性に精通し、システム通信生産と端末消費者生産のtsを必要とします。 製品の性能と開発の傾向を深く理解し、キャリア製品のプロセス技術に対する課題。 4.積極的な思考,革新力を持つ。 5.周囲のマルチシナジービジネスユニットと協力する強力なリーダーシップを持つ。業界で個人的に強い影響力を持っています。 【その他】 ・大卒以上

  • 人材紹介会社

    キャリア・ネットワーク株式会社

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Optical interconnection Senior Expert<正社員または契約社員>

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1350万円~2000万円 / 管理職 | リーダー

取り扱い人材紹介会社

  • 勤務地

    神奈川県

  • 仕事内容

    1.次世代の光ネットワーク光デバイスの最先端技術、光デバイスのロードマップ分析、光パッシブ、オプトエレクトロニクスコパッケージ技術に関する機会と価値プロジェクトの特定を担当します。 2.次世代シリコン光学プラットフォーム高ボーレート(高速通信速度)新素材技術ソリューション分析とガイド技術協力とアーキテクチャ設計。 3.光モジュールおよび光デバイスの開発において豊富な産業チェーンの経験を持ち、800G +トランシーバー業界の技術的方向性、100Gボーレートソリューションに精通した業務を行う。 4.光パッシブデバイスの開発、特にFAU(ファイバーアレイユニット)の光I / O相互接続および低損失アセンブリプロセスに関する優れた経験を活かした開発を行う。 5.Lidar光トランシーバー技術スキーム、携帯電話端末光モジュール新技術スキームなどの新技術の方向性の深耕

  • 応募資格

    【必須要件】 <専門知識> 1.光学部品市場および顧客基盤を変化させている通信、データセンター、および無線市場に焦点を当てた製品および技術開発戦略で25年以上の経験ある方。 2.特に光学デバイスおよびトランシーバー向けの責任ある製造技術での、TOSA / ROSA、受動部品およびパッケージ技術などの400G +の主要な技術的課題に精通している。 3.光学デバイスの主要部分とパッケージング技術のプロセスの知見ある方。 特にIII-VlnPの場合、パッシブデバイス上の高速Si-PIC(フォトニック集積回路)ベースの技術ソリューションです。 設計とシミュレーションの深い経験が望まれます。 4.次世代のすべての光ネットワーク、Lidar、携帯電話、ウェアラブル端末の光通信などの光技術の新しい産業の方向性、センシング技術、光パッシブ技術の新しいデバイス、新しい材料などに関する十分な理解のある方。 【その他】 ・大卒以上

  • 人材紹介会社

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Board-level reliability expert<正社員または契約社員>

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1200万円~1900万円 / 管理職 | リーダー

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  • 勤務地

    神奈川県

  • 仕事内容

    1.ネットワーク製品(ワイヤレス5G、ハイエンドルータ、インテリジェントコンピューティング)におけるコアコンポーネント(ワイヤレス5G、ハイエンドルータ、インテリジェントコンピューティング)の信頼性と競争力のあるパッケージング、アッセンブリー技術の構築を担当をして頂きます。 2.ネットワークとターミナルモジュールのコア競争力に焦点を当て、メカニックアル信頼性サービスのレイアウトと技術計画、業界をリードするメカニックシミュレーションと実験プラットフォームの構築、およびネットワーク製品のメカニクス信頼性設計能力を常にリードさせる。 3.主要な機械的信頼性の問題と主要な技術的問題の解決を整理し、リードして、信頼性の高い製品を提供する。

  • 応募資格

    【必須要件】 <専門知識> 1.電子製品の信頼性設計で20年以上の経験。製品の主な信頼性の課題とリスクについてよく知られています。包装材料力学、方法の信頼性刺激の故障モード、および逆破壊解析の方法に精通してください。 改善設計を提供することができる。 2.機械信頼性シミュレーションと実験能力のためのプラットフォームを構築し、戦略的計画を立てる。 3.機械信頼性分野の研究機関や大学のトップリソースで豊富な経験を有する。信頼性シミュレーション試験技術、, および機械的信頼性分野における改善方法の動向についてよく知られています。 【その他】 ・大卒以上

  • 人材紹介会社

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高給与・好条件の多くは未公開求人です

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Photonics Engineer-Optical Packaging<正社員または契約社員>

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1000万円~1500万円 / リーダー | メンバー

取り扱い人材紹介会社

  • 勤務地

    神奈川県

  • 仕事内容

    将来の光通信製品と革新的なR&Dプロジェクトの光設計とプロトタイピングを担当します。光通信製品の革新のための新しいテクノロジー、新しいコンセプトの開拓を行います。

  • 応募資格

    ・フォトニックコンポーネントの設計とプロトタイシングの10年以上の経験。 ・光通信製品の光パッケージングの経験。 ・導波路、光カプラー、MMI、スプリッター、フォトニック結晶などのフォトニックビルディングブロックの設計とシミュレーションに精通していること。光変調器、光検出器などのアクティブフォトニックコンポーネントの経験があれば尚可。 ・語学力:日本語流暢、英語又は中国語がビジネスレベル 【その他】 ・大卒以上

  • 人材紹介会社

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Display and Sensor System Design Engineer

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800万円~1600万円 / リーダー | メンバー

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  • 勤務地

    大阪府

  • 仕事内容

    新しいディスプレイシステムやスマートホン用の新しい内蔵センサーのHardwareとsoftwareのインターファイスをデザインして頂きます。 具体的には、当社の内部のR&Dチームや、サプライヤーと協力してもらい内部検討用のテストデバイスの全体システムの提案と実際のsoftware作成とFPGAのコーディング、さらにはサプライヤーとのスペック検討をリードして頂きます。 【業務内容】 ・新しいディスプレイシステム、新しいスマホ内蔵センサー技術の提案 ・C、C++、C#等 ソフトウェア作成 ・FPGA のコーディング

  • 応募資格

    【必須要件】 ・少なくとも5年以上のディスプレイシステム関係の開発または設計の経験 ・C、C++、C# ソフトソフトウェア設計開発の実務経験 ・FPGAのコーディング設計開発の実務経験 ・英語でのコミニュケーションできる方 【好ましい条件】 ・回路設計、開発ボードの設計経験 ・スマートホン向けのセンサー技術開発経験 ・創造力と柔軟性を有し、協調性のある方 【その他】 ・大卒以上

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High performance cable technical Expert<正社員/契約社員>

非公開
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1200万円~1900万円 / 管理職 | リーダー

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  • 勤務地

    神奈川県

  • 仕事内容

    1.次世代の高性能ケーブル技術を担当し、RDチームを率いて、製品に競争力のあるケーブル相互接続ソリューションを提供します。 2.ケーブル技術の製品要件、課題、傾向についての洞察を得て、次世代ケーブルの技術計画と設計を提供します。 3.ケーブルの基礎となる主要な材料とプロセス技術を深く探求し、トップパートナーと十分に協力し、新しい高性能ケーブル技術の研究、開発、および提供において当社をサポートします。 4.高性能ケーブルアプリケーションの問題への取り組みを主導し、チームが問題を迅速に分析、解決、効果的に解決できるように指導します。

  • 応募資格

    【必須要件】 <専門知識> 1.通信用の高速ケーブルおよび相互接続ソリューションの設計に焦点を当て、アプリケーションの問題のトラブルシューティングを行う20年以上の実務経験ある方。 2.さまざまな高性能導体材料、低損失誘電体材料(FEPなど)、およびマイラー複合材料の特性を習得します。最高のケーブルソリューションを設計および提供するために、TOPの材料研究機関、大学、および業界のリソースと良好な関係を構築出来る方。 3.ケーブルの押し出しや巻き付けなどの自動装置および処理技術に関する十分な理解があり、ケーブルの設計および処理ソリューションを個別に提供できる方。 4.ケーブルの信頼性シミュレーションとSIシミュレーションをマスターしている方。 ケーブルと材料のアプリケーションシナリオに精通し、SIパフォーマンス設計に影響を与える主な要因を理解し、電気パフォーマンステストと分析の豊富な経験ある方。 5.高性能ケーブルおよび接続ソリューションを個別に設計した経験があり、少なくとも2つの特許または1つのIEEEペーパーを公開している方。 6.ケーブル業界のさまざまなテスト標準および協会に精通しており、関連する協会または標準組織の専門家または委員長の経験ある方。 【その他】 ・大卒以上

  • 人材紹介会社

    キャリア・ネットワーク株式会社

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Display Driving System Design Engineer<正社員/契約社員>

非公開
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800万円~2000万円 / リーダー | メンバー

取り扱い人材紹介会社

  • 勤務地

    大阪府

  • 仕事内容

    ポジション:新しいディスプレイシステムやスマートホン用の新しい内蔵センサーのHardwareとsoftwareのインターファイスをデザインしてもらう。具体的には、当社内部のR&Dチームや、サプライヤーと協力してもらい内部検討用のテストデバイスの全体システムの提案と実際のsoftware作成とFPGAのコーディング、さらにはサプライヤーとのスペック検討をリードしてもらう。 業務内容 ・新しいディスプレイシステム、新しいスマホ内蔵センサー技術の提案 ・C, C++, C#等 ソフトウェア作成 ・FPGA のコーディング ※本業務は海外出張や海外とのコミュニケーションを伴います。(特に中国)

  • 応募資格

    【必須要件】 ・少なくとも5年以上のディスプレイシステム関係の開発または設計の経験 ・C, C++ , C# ソフトソフトウェア設計開発の実務経験 ・FPGAのコーディング設計開発の実務経験 ・英語でのコミニュケーション 【好ましい条件】 ・回路設計、開発ボードの設計経験 ・スマートホン向けのセンサー技術開発経験 ・創造力と柔軟性を有し、協調性のある方

  • 人材紹介会社

    キャリア・ネットワーク株式会社

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