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【松江】xEV用フィルムキャパシタの構造設計開発

パナソニック株式会社インダストリアルソリューションズ社
550万円～1049万円 / 管理職 | メンバー

取り扱い人材紹介会社

  • 勤務地

    島根県

  • 仕事内容

    車載向けフィルムキャパシタの構造設計業務 【具体的な仕事内容】 ・顧客からの要求仕様に対して、フィルムキャパシタのカスタム構造設計

  • 応募資格

    ＜必須＞ ［経験］ 　　・電子デバイスの設計開発業務、または、材料・プロセスの技術開発業務経験 ［知識］ 　　・各種設計、品質ツールの活用知識（機械工学・製図・材料工学／CAE解析／構造計算／シミュレーション／CAD） ・TOEIC550点以上 ［コミュニケーション力］ 　　・対人折衝力、リーダーシップ 　　・グローバルコミュニケーション力 ＜歓迎＞ ［経験］ 　　・電子部品設計開発業務（特に、インバータ開発、車載向け部品・製品開発） ［知識］ 　　・機械工学／製図／材料工学／CAE解析：ソフト ANSYSなど／構造計算／CAD：ソフト SOLID WORKS等の3DCADツールが使いこなせるレベル ［語学］ 　　・TOEIC　550点以上 ［その他］ 　　・海外勤務経験

  • 人材紹介会社

    パーソル パナソニック HRパートナーズ株式会社

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