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  • 1

高性能ケーブル技術エキスパート<契約社員>

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900万円~1200万円 / その他

取り扱い人材紹介会社

  • 勤務地

    神奈川県

  • 仕事内容

    1.次世代の高性能ケーブル技術を担当し、R&Dチームを率いて競争力のあるケーブル相互接続ソリューションを提供する 2.次世代製品向けの60GHz+ケーブルの技術計画と設計をご提供し、当社の製品要件、ケーブル技術の課題と動向について洞察します。 3.ケーブルの基礎となる主要材料とプロセス技術を深く探求し、柔軟性が高く、低損失で、広帯域のケーブルを継続的にブレークスルーし、トップパートナーと良好な協力体制を築き、ファーウェイの高性能ケーブル技術の研究、開発、提供をサポートする。 4.高性能ケーブルアプリケーションの問題への取り組みを主導し、問題を迅速に分析、解決、および効果的に解決するようにチームを指導する。

  • 応募資格

    【必須】 1.20年以上の実務経験を持ち、通信用高速ケーブルや接続ソリューションの設計及び問題解決に注力する方。 2.各種高性能導体材料、低損失誘電材料(FEPなど)、Mylar複合材料の特性特性に習熟し、材料研究機関/学会や業界リソースに精通しており、最適なケーブルソリューションを設計と提供ができる方。 3.ワイヤー押出成形、発泡成形、巻線、縦包装、ストリッピング、溶接、試験等自動化機器やプロセッシング技術に精通し、独自にケーブル設計および処理ソリューションをできる方。 4.ケーブルの信頼性シミュレーション、SIシミュレーション機能に精通すること。 ケーブルや材料の用途シナリオに精通し、SIの性能設計に影響を与える主な要因を理解し、電気性能試験および分析に豊富な経験をお持ちの方。 5.独自で高性能ケーブルの設計や接続ソリューション経験を持ち、2つ以上の特許または1つ以上のIEEE論文が公開される方。 6.ケーブル業界のさまざまな試験規格や団体に精通し、業界において影響力を持ち、関連団体または標準化団体において専門家または会長の地位を保持している方。 <語学スキル> 日本語:母国語レベル 英語または中国語:ビジネスレベル以上 【その他】 ・大卒以上

  • 人材紹介会社

    キャリア・ネットワーク株式会社

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SIPパッケージング統合テクノロジーエキスパート(パワー磁気統合方向)<契約社員>

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900万円~1200万円 / その他

取り扱い人材紹介会社

  • 勤務地

    神奈川県

  • 仕事内容

    1.パワーSiPテクノロジーのケア、高密度SIPエンジニアリング技術とエンジニアリング実装の研究、高密度で効率的なパワーSiPの交付をサポートする。 2.電源統合(電源スイッチMOS、パワーインダクタ、エネルギー蓄積コンデンサを含む)パッケージングソリューションの設計と実装を担当し、第3世代半導体の特徴と応用に精通する。アクティブ基板、パッシブ埋め込み、コンデンサフィルタSiPモジュール、チップ積層などの主要テクノロジーを含む新しいハイシールパッケージングテクノロジーを研究する。 3.基板埋め込みインダクタ、埋め込み磁気、薄膜磁気、超薄型磁気、高性能エアインダクなど、電力磁気技術の研究を担当する。 4.磁気パッケージングと磁気基板の主要な技術研究を含む、新しいパワーSiPパッケージング磁気技術の研究を担当し、磁気パッケージ内部の複雑な電磁結合モデルや解析手法を確立する。 5.パワーSiPの新しい磁性材料技術の研究を担当し、金属粉末コア磁性材料の開発、最新のアモルファスおよびナノ結晶磁性材料と磁性包装材料のプロセスと技術開発をマスターする。 6.パワーSiPソリューションのシステムシミュレーション機能プラットフォームを構築し、SI/PI/EMIを含むチップ、パッケージ、基板、電気、磁気、熱、および応力シミュレーションプラットフォームのための協調シミュレーション解析プラットフォームを構築する。 7.パッケージング製品の業界情報に精通し、サプライチェーンと学界に高度なリソースを統合して導入し、業界をリードする競争力を維持し続ける。 8.産業界での学術交流に参加し、主要技術の発展動向を把握し、産業界での影響力を強める。

  • 応募資格

    【必須】 1.SiPパッケージング設計と開発における15年以上の経験を持ち、高度なパッケージングプロセス設計と仕様に精通し、およびSiPバッチ生産における豊富な経験をお持ちの方。 2.SiPの設計およびシミュレーション能力を備え、電気、磁気、熱、および応力シミュレーション設計ソフトウェアに精通し、シミュレーションプロセスの構築を指導できる方。 SIP設計およびシミュレーション関連のEDAソフトウェアに精通し、SI/PI及び高速システムリンクのシミュレーション、解析及び試験ができる方。 HFSSやADSなどのツールを使用したパッシブ最適化シミュレーションやシステムリンクレベルシミュレーションを習熟する方。 3.電源の原理とトポロジー、インダクタの動作原理に精通し、インダクタの設計、材料、プロセス、および独立したパッケージングインダクタまたはインダクタ基板の埋め込みの経験に精通する方が望ましい。コンデンサの動作原理、設計および処理技術に精通しており、パッシブ統合設計の豊富な経験をお持ちの方。 4.海外や多国籍企業での経験があり、チームワーク経験が豊富な方を優先する。 <語学スキル> 日本語:母国語レベル 英語または中国語:ビジネスレベル以上 【その他】 ・大卒以上

  • 人材紹介会社

    キャリア・ネットワーク株式会社

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光学パッシブエンジニアリングおよびパッケージテクノロジーのエキスパート<契約社員>

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900万円~1200万円 / その他

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  • 勤務地

    神奈川県

  • 仕事内容

    1.光ネットワークの次世代光接続技術を担当し、先端光部品、光モジュール、光システムによる光相互接続製品の技術競争力を構築します 2.次世代シリコンフォトニクスプラットフォーム向け高ボーレート新材料技術の開発,技術的なソリューションと機会を提供し,技術開発と製品の提供を指導する。 3.単一モード及びマルチモードのポリマーフレキシブル導波路を基礎として、光導波路基板の工程設計及び加工を担当し、製品競争力を高める工程技術ソリューションを提供する。 4.受動光部品の開発経験を持ち、光設計・シミュレーション能力を持ち、WSS、AWG、ファイバアレイユニットの光I/O部品および低損失組立技術の発展を指導する。 5.レーザーレーダー光トランシーバ技術ソリューションや移動端末光モジュール技術ソリューションなどの新技術に関する徹底的な研究をする。

  • 応募資格

    【必須】 1.製品および技術開発戦略において25年以上の経験を持ち、光通信における光パッシブリンクの技術的特徴、技術的感度、および革新意識に精通する方。 2.ポリマー光導波路材料と処理技術に精通し、光学デバイス、特にパッシブデバイスに基づくIII-V高速Si-PIC(フォトニック集積回路)テクノロジーソリューションの主要コンポーネントとパッケージングプロセスを把握する方。 3.光路設計能力、WSS、AWG開発経験をお持ち方。 4.次世代の全光ネットワーク、リダー、携帯電話、ウェアラブル端末の光通信などの新しい光技術業界の方向性、センサー技術、光パッシブ技術、新しいデバイス、新しい材料をよく理解できる方。 <語学スキル> 日本語:母国語レベル 英語または中国語:ビジネスレベル以上 【その他】 ・大卒以上

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    キャリア・ネットワーク株式会社

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精密機械装置開発エンジニア<契約社員>

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900万円~1200万円 / その他

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  • 勤務地

    神奈川県

  • 仕事内容

    モーションコントロール、精密位置決め、振動抑制など精密機械のキーテクノロジーをブレークスルー。 <成果物>設計ソリューション、アルゴリズム、および技術プロトタイプのサンプル。 <承認基準>成果物は、本社の関連技術機関によって審査されます。 必要に応じて中国現地への出張の可能性もございます。

  • 応募資格

    【必須】 1.精密機械技術への深い理解、業界での豊富な経験。 2.大学・研究機関や企業とのコミュニケーション・協力に豊富な経験を持ち、技術リソースの探索・活用が可能である。 3.学士号以上、精密機械業界で15年の経験。 4.日本語、英語、中国語で口頭、文書によるコミュニケーション能力に優れています。 本社/R&D部門、サプライヤーとの円滑なコミュニケーション。 【求める人物像】 ・チャレンジ精神がある方 ・協調性と柔軟性がある方 ・最新技術に関心を持っている方 【その他】 ・大卒以上

  • 人材紹介会社

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Healthcae Sencing Module Expert<契約社員>

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800万円~1200万円 / その他

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  • 勤務地

    神奈川県

  • 仕事内容

    モジュール(例えば分光モジュール、心肺音検測モジュールまたはその他のセンサーモジュールなど)デモ品の研究開発に携わり、日本のリソースを調達連携しながら、小型なモジュールデモ品を作ります。 <勤務形態>提携先企業(固定)への技術派遣です。

  • 応募資格

    ・小型センサーモジュール/デバイス(スペクトル/ OCT /光音声/心肺音など)分野で10年以上のR&D経験を持つ。 ・専門的な小型モジュールのハードウェア/光学/電気回路/超音波の設計・解析及び実際作成する能力を持つ。 ・モジュールのシステム性能全体のシミュレーションと設計に詳しい。 ・日本現地のモジュール部品の加工作成リソースを詳しく把握している。 <言語レベル> ・日本語または中国語が流暢、英語でのライティングが出来る。 【その他】 ・大卒以上

  • 人材紹介会社

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Imaging Algorithm Engineer<契約社員>

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900万円~1100万円 / その他

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  • 勤務地

    東京都

  • 仕事内容

    1.ルールベースの画像信号処理アルゴリズムを元に、新規のカメラシステムに最適化されたアルゴリズム開発、評価・検証、最適化、ソースコードリリース。 <関連技術> ・Image Signal Processing(ISP):欠陥補正、デモザイク、Tone Mapping、ノイズ除去、超解像、動き推定 ・Computational Photograpy: HDR、3D再構成、リライティング、質感エンハンス ・Computer Vision: 画像認識、画像理解 ・3A(Auto focus、Auto exposer、Auto white balance)等カメラ制御 2.機械学習、特にDeep Learningを使った画像処理アルゴリズム開発 3.開発済アルゴリズムの統合画像シミュレーション環境への統合と最適化。

  • 応募資格

    【必須】 1.C/C++、Pythonを用いた画像信号処理開発経験。 2.Pytorch、CaffeまたはTensorflow等を用いた画像関連実務経験。 3.画像品質の向上、およびカメラシステム開発関連の経験がある方。 <言語> Fluent Japanese skill. Average English writing skill. 【求める人物像】 1.新しい技術に興味を持ち、自ら学習し身に着けていく意欲のある方 2.コミュニケーションスキルに長け、リーダシップのある方。 【その他】 ・大卒以上

  • 人材紹介会社

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音響エンジニア<契約社員>

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800万円~1200万円 / その他

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  • 勤務地

    神奈川県

  • 仕事内容

    ・アコースティック向けのピックアップモジュール/材料(マイク、マイクアレイなど)の関連技術の研究・設計・開発を担当し、高性能ピックアップ(マイク)モジュール/技術の開発をサポートする ・アコースティック産業への技術的洞察、革新的なピックアップ技術に関する日本現地の協 力リソースの拡大、および日本現地での技術協力プロジェクトの推進を担当する。 <勤務形態>提携先企業(固定)への技術派遣です。

  • 応募資格

    【必須】 <業務経験> ・10~15年以上の実務経験 <Professional Knowledge> ・音響工学の基礎をしっかり把握し、マイクロフォンモジュール/材料の開発・設計・製造に精通している。 ・ピックアップアレーデバイスに関する技術に詳しく、マイクロフォンモジュール/材料の測定・評価に精通している。 <Business Skill> ・各種マイクロフォン製品の設計・研究開発・製造に携わったことがある。アコースティック業界大手企業の経験者優遇。 ・良好なコミュニケーション能力、優れたプロジェクト管理能力を持ち、関連する技術の研究開発を効果的に促進できる。 【歓迎】 <語学力> ・中国語/英語で仕事ができる方優遇。 【その他】 ・大卒以上

  • 人材紹介会社

    キャリア・ネットワーク株式会社

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Healthcare Sensing Spectroscopy(分光)エキスパート<契約社員>

非公開
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800万円~1200万円 / その他

取り扱い人材紹介会社

  • 勤務地

    神奈川県

  • 仕事内容

    非侵襲血液成分の検測技術の研究開発を担当し、検測システムを構築し、システムの原理面と実際の応用面から技術の実行可能性の分析する能力を持ち、最終的にヘルスケアモジュールのデモ機研究開発に寄与する。 <勤務形態>提携先企業(固定)への技術派遣です。

  • 応募資格

    ・ラマン/中赤外/光音声分光/皮膚・血液成分の関連測定分野で10年以上の研究経験を有する ・皮膚モデルまたは分光モデルの構築と解析能力を有する ・システム・ハードウェアの設計と構築能力を有する <言語レベル> ・日本語もしくは中国語が流暢で、平均的な英語のライティングスキル。 【その他】 ・大卒以上

  • 人材紹介会社

    キャリア・ネットワーク株式会社

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メカトロニクスエンジニア

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500万円~800万円 / メンバー

取り扱い人材紹介会社

月岡 紀之
  • 勤務地

    東京都

  • 仕事内容

    自動車・自動車部品、航空宇宙、家電、工作機械等、各メーカーを中心とする開発・設計部門が職場です。 上記メーカーのプロジェクトに入り、経験・能力に応じて、製品開発における構想、基本、量産、単発品設計を担当して頂きます。また、開発環境におけるさまざまな課題を発見し、解決策の提案からバリューチェーンの改善までを行います。

  • 応募資格

    【必須要件】以下いずれかの業務経験をお持ちの方 ・3D-CADを用いた各種製品の機械設計(機構設計・構造設計等) ・CAE解析 【歓迎要件】一つでも当てはまる方は大歓迎です。 ・エンジニアとして生涯開発に関わりたい方 ・開発だけでなくプロジェクトの問題発見や課題解決にも興味がある方 ・プレイングマネージャーとして、開発を進めながらチームの取りまとめも行うキャリアに興味がある方

  • 人材紹介会社

    エンジニアネット株式会社

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エレクトロニクスエンジニア

非公開
500万円~800万円 / メンバー

取り扱い人材紹介会社

月岡 紀之
  • 勤務地

    東京都

  • 仕事内容

    自動車・自動車部品、航空宇宙、家電、工作機械等、各メーカーを中心とする開発・設計部門が職場です。 上記メーカーのプロジェクトに入り、経験・能力に応じて、製品開発における各種回路設計をご担当頂きます。 また、開発環境におけるさまざまな課題を発見し、解決策の提案からバリューチェーンの改善までを行います。

  • 応募資格

    【必須要件】以下いずれかの業務経験をお持ちの方 ・デジタル回路設計 ・アナログ回路設計 ・高周波回路設計 【歓迎要件】一つでも当てはまる方は大歓迎です。 ・エンジニアとして生涯開発に関わりたい方 ・開発だけでなくプロジェクトの問題発見や課題解決にも興味がある方 ・プレイングマネージャーとして、開発を進めながらチームの取りまとめも行うキャリアに興味がある方

  • 人材紹介会社

    エンジニアネット株式会社

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組込ソフトウェアエンジニア

非公開
500万円~800万円 / メンバー

取り扱い人材紹介会社

月岡 紀之
  • 勤務地

    東京都

  • 仕事内容

    車載装置、通信機器、家電などの制御設計の業務となります。 メーカー開発・設計部門が職場です。 上記メーカーのプロジェクトに入り、経験・能力に応じて、ファームウェアや、マイコン用ファームウェアの設計・開発をご担当頂きます。 また、開発環境におけるさまざまな課題を発見し、解決策の提案からバリューチェーンの改善までを行います。

  • 応募資格

    組込系ソフトウェア開発の経験者を幅広く募集いたします。 【使用言語】C、C++、C#、VC、VC++、などC言語系は幅広く可。 ※ PM、PL経験があれば尚可。 ・40歳代/PL・PMの経験、要件定義、詳細設計の経験がある方。

  • 人材紹介会社

    エンジニアネット株式会社

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