半導体アプリケーションエンジニア　【web面接可】

募集要項

• こだわり条件

  中途入社5割以上 外資系 年間休日120日以上 土日祝日休み 駅徒歩5分 語学（英語）を生かす インセンティブ制度あり

• 仕事内容

  マイクロコントローラ、メモリ、USB、またはワイヤレス製品を用いた顧客アプリケーションを実現させるために、組込みハードウェア/ファームウェアデザイン、および開発サービスの提供。
  顧客の組込みハードウェア/ファームウェア/ソフトウェアにおける技術的問題をデバッグ。
  また、技術資料の作成、アプリケーションノート、製品不具合の報告及び回避策の提供。

• 応募条件

  【必須（MUST）】
  Basic PC skills （Microsoft Office Excel, PowerPoint, etc.）
  Communication Skill
  Logical thinking skill based on fact
  Japanese （Native Level）
  English （Business Level）
  USB/Power Protocol Experience AND/OR Embedded Design/ Debugging
  （HW/Firmware/SW） （USB=SW or Power=HW）
  アナログ、デジタル、マイクロコントローラ回路の調査、デバッグ能力
  C 言語によるソフトウェアの記述
  部門を超えて作業する能力（マーケティング、ハードウェアデザイン、チップ開発、ソフトウェア開発と一緒に働く為、チームワーク力のある方）
  優れた問題解決能力
  書面、口頭での優れたコミュニケーションスキル
  【歓迎（WANT）】
  Self－time－management

• 年収

  500万円～600万円
  500万円～600万円　
  

• ポジション

  管理職 , メンバー

• 雇用形態

  正社員

• 勤務地

  東京都

• 勤務時間

  9：00-17：30　フレックス制度あり

求人会社情報