セラミック部品の加工技術・プロセス開発

募集要項

• こだわり条件

  上場企業 従業員1000名以上 年間休日120日以上 土日祝日休み U・I ターン歓迎

• 仕事内容

  ◇セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務
  ・製造工程の開発（新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討）
  ・製造工程の改善（新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及）
  ・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理
  ・業務管理（部下、工程作業者への業務振り分け）
  【担当製品】
  薄膜部品、厚膜基板など　（各種センサーや一般電子機器向け）
  【この仕事の面白さ・魅力】
  受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。

• 職種分類

  電気・電子・機械系エンジニア ＞ 電気・電子・半導体系 ＞ 生産技術・品質管理（電気・電子・半導体）

• 業種分類

  電気・電子・半導体

• 応募条件

  ◇セラミックまたは金属、難削材の加工（研磨・切断）における実務経験、管理経験5年以上
  ■歓迎
  ・設備修理等の実務経験がある方
  ・加工プロセスにおいて、素材の分析などのプロセス開発の経験がある方
  ・セラミックや難削材の知識がある方
  ・ダイシング、機械式研磨、研磨ラップのご経験がある方

• 年収

  570万円～930万円
  年収570-930万円程度

• ポジション

  メンバー

• 雇用形態

  正社員

• 勤務地

  岐阜県

• 勤務地（市区町村）

  土岐市

• 勤務地（詳細）

  岐阜県土岐市

• 勤務時間

  8:15-17:15

• 休日・休暇

  年間休日 128日 週休二日制 （土・日）、祝日、夏季休暇 、年末年始休暇 、年次有給休暇 、特別休暇 ※当社カレンダーあり

• 福利厚生

  健康保険　厚生年金　雇用保険　労災保険
  敷地内全面禁煙（屋外または屋内喫煙可能場所あり）
  試用期間最長6ヶ月（同一条件）

求人会社情報