NEW 求人ID : UZ1806

半導体 Package Material Expert<正社員/契約社員>

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会社名非公開

管理職 , リーダー
800万円~1800万円

募集要項

  • こだわり条件

    外資系 固定給30万円以上 管理職・マネージャー シニア歓迎 語学(英語)を生かす 語学(英語以外)を生かす 退職金制度 フレックス勤務 年間休日120日以上 土日祝日休み 中途入社5割以上 離職率5%以下 駅徒歩5分 急募

  • 仕事内容

    ・ICパッケージングラインをサポートします。
    ・現在および次世代のICパッケージに必要な資料の評価、識別、処理、および資格認定。
    ・ICパッケージ材料候補の評価を実施し、材料の特性評価を実施します。
    ・ICパッケージ材料の特性の最適化と改善に関する提案を行います。
    ・ICパッケージ材の構造と特性の関係を開発します。
    ・パッケージ材料の機械的、熱的特性とICパッケージングとの関連性を理解する。
    ・材料の仕様、テスト手順、SOPなどを記述します。
    ・製造業者との密接な相互作用を維持します。

  • 職種分類

    電気・電子・機械系エンジニア > 電気・電子・半導体系 > 研究・開発・設計(電気・電子・半導体)

  • 業種分類

    コンピューター・周辺・OA機器

  • 年齢

    35歳~55歳まで
    【年齢制限理由】
    例外事由 3号 ロ
    技能・ノウハウの継承の観点から、特定の職種において労働者数が相当程度少ない特定の年齢層に限定し、かつ、 期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用する場合

  • 応募条件

    【必須】
    ・材料および製造に精通し、材料の合成、プロセス、マイクロエレクトロニクスパッケージの大量生産の10年以上の経験
    ・ICパッケージ材料および関連する特性評価技術に関する強力な理論的および実践的知識。
    ・アンダーフィル、EMC、PSPI、基板、熱界面材料、フラックスなどのICパッケージ材料内で発生する問題を処理する能力。
    ・優れた問題解決能力。

    【尚可】
    ・有限要素モデリング(FEM)技術および商用FEMソフトウェアの実務経験があれば尚可、ANSYSが望ましい。
    ・材料サンプルの準備、特性評価、信頼性不良解析の経験。
    ・応力-ひずみ測定または熱伝達実験の経験
    ・高度なパッケージング技術開発の経験が望ましい。

    【その他】
    ・大卒以上

  • 年収

    800万円~1800万円
    経験・能力等を考慮の上、個別にご相談させていただきます。

  • ポジション

    管理職 , リーダー

  • 雇用形態

    正社員 , 契約社員
    正社員または契約社員

  • 勤務地

    神奈川県
    横浜市神奈川区(屋内全面禁煙)

  • 勤務時間

    9:00~18:00 フレックスタイム制あり(10:00~15:00コアタイム)

  • 休日・休暇

    完全週休2日制(土日曜・祝日)、年末年始

  • 福利厚生

    社会保険(健康保険、厚生年金、労災保険、失業保険)完備

求人会社情報

  • 設立

    2005年11月

  • 資本金

    45億6241万5000円

  • 従業員

    950名

  • 事業概要

    外資系大手通信インフラ、ネットワーク、携帯端末機器のメーカーの日本法人

職種PR

大手グローバルな通信インフラ、端末、ネットワークの開発・製造・販売会社で、成長継続しております。

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人材紹介会社情報

キャリア・ネットワーク株式会社
キャリア・ネットワーク株式会社
  • 設立

    1993年8月1日

  • 資本金

    3500万円

  • 従業員(紹介部門数)

    45名

管理部門
管理職/エグゼクティブ
技術職

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