NEW 求人ID : jisui-10183394

プロセス開発

■京セラグループでは、素材から部品・デバイス、機器、さらにはサービスやネットワーク事業に至るまで、多岐にわたる 事業をグローバルに展開しています。

求人会社名:京セラ株式会社

リーダー , メンバー
450万円~1000万円

募集要項

  • こだわり条件

    社宅・家賃補助制度 育休・産休・介護休暇実績あり 退職金制度 土日祝日休み

  • 仕事内容

    【業務詳細】 ■お客様のご要望に応じてセラミック製品を製作する、受注生産をしています。セラミック製品の仕様、製造工程、測定等の全般に関わっていただきます。お客様から使用方法・使用条件を聞き、製品の仕様を検討し、決定します。製造部門・品質保証部門のメンバーと協議しながら、製品を製作する工程の立案・測定方法を決定します。その結果を元に製品価格の見積を行います。製品の仕様によっては、サプライヤーさんと協議して製造プロセスを決定することもあります。お客様から新たなご要望をいただくことが多く、新たな材料や製造プロセスの開発を行いながら、製品を作り上げていくこともあります。最初はサポート業務を行いながら業務トレーニングをしていただき、その後は個々の製品を一つのプロジェクトとみなした場合、そのプロジェクトリーダーとして仕事をしていただきます。 【部門について】 ■「ファインセラミックス材料をあらゆる産業に普及させることで、地球環境保護と社会の進歩発展に貢献する」という経営理念を掲げ活動しています。目に見えるもの、形あるものの製造工程のどこかで必ず我々の製品が使われていると言えるほど、多くの産業機器に採用いただいています。セラミックス製品は非常に多くの工程を経て製作されるため、多くの知識と経験が求められます。また、お客様の用途も様々です。そのため、個人の経験や知識で対応するのではなく、お互いに助け合いながら、チームで仕事をしています。技術者だけでなく、製造部門、品質保証部門、開発部門とも連携して、お客様にとってベストの製品を届けるよう活動しています。

  • 職種分類

    電気・電子・機械系エンジニア > 電気・電子・半導体系 > 生産技術・品質管理(電気・電子・半導体)

  • 業種分類

    電気・電子・半導体

  • 応募条件

    【必須経験・スキル】 ■大学で機械系又は化学系の学部、学科で学んだこと ■社会にでてから、機械設計、構造解析業務の実務経験があること 【歓迎する経験、知識】 ■機械図面に関する知識 ■形状加工に関する知識(材質は問わない) ■機械力学、材料力学に関する知識 ■有限要素解析に関する知識    【当事業部の採用背景について】 ■半導体は5Gの普及やIT機器、産業機器のIoT化も進んで需要が拡大しています。 また、自動車はEV化が加速し、需要は旺盛な状態が継続しています。今後は自動運転化が進んでいくことが見込まれ、さらに半導体の需要は増加することが見込まれます。これらの状況から、半導体デバイスメーカ各社は増産するために継続的に設備投資を行っています。そのため、我々の主要顧客である半導体製造装置メーカ各社も装置の増産を行っており、我々に対しても非常に多くの部品供給を求めています。新規装置用の部品だけでなく、デバイスメーカで継続して装置が稼働するため、消耗品の需要も増加し続ける見込みです。このような背景から、技術者の増員も必要となり、今回の募集となりました。

  • 年収

    450万円~1000万円
    -

  • ポジション

    リーダー , メンバー

  • 雇用形態

    正社員

  • 勤務地

    滋賀県

  • 勤務時間

    8:00-16:45

  • 休日・休暇

    週休2日制,土曜日,日曜日,祝日,年末年始休暇,夏季休暇,有給休暇,出産・育児休暇,介護休暇,リフレッシュ休暇

  • 福利厚生

    通勤手当,住宅手当,家族手当,残業手当,役職手当,研究手当,雇用保険,労災保険,健康保険,厚生年金保険,厚生年金基金,財形貯蓄,退職金,社員持株会制度,育児休暇制度,介護休職制度,資金貸付制度,借り上げ社宅制度,託児補助制度,社員寮(独身寮)

求人会社情報

  • 事業概要

    ■京セラグループでは、素材から部品、デバイス、機器、さらにはサービスやネットワーク事業にいたるまで、多岐にわたる事業をグローバルに展開しています。 【主な事業内容】 ■ファインセラミック部品関連事業:産業機械、通信、コンピュータ、自動車等の様々な産業分野に幅広くセラミック部品を供給しています(半導体製造装置用部品/カメラモジュール)。 ■半導体部品関連事業:無機(セラミック)と有機の両材料を用いた電子部品やICを保護するパッケージ及び基板を供給しています(電子部品用セラミックパッケージ/LSI用有機多層パッケージ)。 ■ファインセラミック応用品関連事業:ソーラーエネルギー関連製品、切削工具、医科用・歯科用インプラントや宝飾品、セラミックナイフ等のファインセラミック応用商品を供給しています(住宅用太陽光発電システム/切削工具)。 ■電子デバイス関連事業:通信機器や情報機器、デジタル家電、産業機器等、幅広い分野に様々な電子部品やデバイスを供給しています(各種電子部品/コネクタ)。 ■通信機器関連事業:京セラ独自機能「スマートソニックレシーバー」を搭載したスマートフォンや携帯電話端末に加え、PHS端末や基地局を供給しています(スマートフォン/携帯電話)。 ■情報機器関連事業:京セラ独自の長寿命でエコロジー、エコノミーを実現した「エコシス」コンセプトのプリンター及び複合機に加え、お客様の様々なニーズに応えるアプリケーションを用意し、ビジネスの改善をサポートします。 ■その他の事業:主に情報通信サービス事業や電気絶縁材料事業、成形品事業等を展開しています(ITマネジメントセンタ/半導体封止材料など)。

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人材紹介会社情報

株式会社マイナビ
株式会社マイナビ
  • 設立

    1973/8/15

  • 資本金

    21億210万円

  • 従業員(紹介部門数)

    法人全体:約3,700名(グループ全体社員数 約3,800名)※2015年4月1日時点/人材紹介部門

管理部門
IT/通信/インターネット
営業職

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