NEW 求人ID : jisui-10154008

設備設計(機械)

■京セラグループは連結売上高1兆5,000億円を超えるグローバル企業へと成長し、世界30カ国以上に約230のグループ!

求人会社名:京セラ株式会社

リーダー , メンバー
450万円~1000万円

募集要項

  • こだわり条件

    ストックオプションあり 育休・産休・介護休暇実績あり 土日祝日休み

  • 仕事内容

    【業務内容】 ■スマートフォン等の携帯端末や防犯カメラ等の各種カメラに使用されているセラミック材料を用いた半導体用パッケージ基板の生産ライン構築業務です。新規生産ラインの計画立上・設備導入、新工法及びそれに伴う設備開発、IE(IndustrialEngineering) を活用し高生産性を実現する生産体制構築等、生産技術業務全般に携わって頂きます。また近年急速に発展しているDX(Digital Transformation)化を推し進めるビックデータ収集分析やデータ活用による生産性改善業務や、AIを駆使した画像処理技術を使った画像検査にも携わって頂けます。生産拠点は年々拡大しており、新生産拠点で立上業務などもあり、海外勤務の可能性も広がっています。 【配属部門について】 ■豊富な材料技術、多彩な加工技術、機能を引き出す設計技術を核に、スマートフォンなどに使われる小型部品、光通信部品、車載ヘッドライト用LEDなど、幅広い用途に向け、高い信頼性を持つセラミックパッケージ・基板を提供しています。高機能化・薄型化が進展するカメラモジュールを、イメージセンサ用セラミックパッケージが支えています。 【仕事の面白みについて】 ■お客様にお届けする製品を生み出す生産ラインや設備を構想、計画、実現し、目の前で実際に設備が稼働して製品が出来上がっていく喜びを経験できるとてもやりがいのある仕事です。近年発展してきたDXによるテータ活用や、IoT・AIといったデジタルツールを駆使して生産ラインの高効率化にチャレンジできる職場です。新工法開発に携わる機会もあり、多くの技術を身につけるチャンスがあります。

  • 職種分類

    電気・電子・機械系エンジニア > 電気・電子・半導体系 > 生産技術・品質管理(電気・電子・半導体)

  • 業種分類

    電気・電子・半導体

  • 応募条件

    【必須経験・スキル】 以下の何れかの条件を満たす方 ■電気・機械工学の知識を有する方 ■経営・情報工学の知識を有する方 【歓迎する経験、知識】 ■機械製図(CAD)の知識を有する方 ■IEの知識を有する方 ■システム開発業務に携わったことのある方 ■設備保全業務に携わったことのある方 ■TOEIC 600点程度の語学力  (海外拠点での勤務の可能性がある為) 【部門の募集背景について】 ■携帯端末では、カメラの高機能と顔認証やAR/VR機能等に用いられる3Dセンシング機能の搭載が進んでいます。カメラ機能は、多眼化や超広角カメラ追加により撮影の自由度が大きく向上し、3Dセンシング機能の搭載が進んでいます。そこに使用されるセラミックパッケージは、多くのお客様より需要をいただき、さらなる事業拡大を図っていく計画です。そのため多拠点で新規生産ラインの立上を進めており、同時に多くの生産設備の開発、製作導入を行っています。また、生産ラインの生産能力を最大にすべく、設備や生産システムをIE、IoT、AIを駆使し、高効率で活用する体制を構築する為に生産技術者を募集してます。

  • 年収

    450万円~1000万円
    -

  • ポジション

    リーダー , メンバー

  • 雇用形態

    正社員

  • 勤務地

    鹿児島県

  • 勤務時間

    8:00-16:45

  • 休日・休暇

    週休2日制,土曜日,日曜日,祝日,年末年始休暇,夏季休暇,有給休暇,出産・育児休暇,介護休暇,リフレッシュ休暇

  • 福利厚生

    通勤手当,家族手当,営業手当,残業手当,地域手当,その他手当,雇用保険,労災保険,健康保険,厚生年金保険,財形貯蓄,ストックオプション,育児休暇制度,介護休職制度,資金貸付制度,その他制度

求人会社情報

  • 事業概要

    ■京セラグループでは、素材から部品、デバイス、機器、さらにはサービスやネットワーク事業にいたるまで、多岐にわたる事業をグローバルに展開しています。 【主な事業内容】 ■ファインセラミック部品関連事業:産業機械、通信、コンピュータ、自動車等の様々な産業分野に幅広くセラミック部品を供給しています(半導体製造装置用部品/カメラモジュール)。 ■半導体部品関連事業:無機(セラミック)と有機の両材料を用いた電子部品やICを保護するパッケージ及び基板を供給しています(電子部品用セラミックパッケージ/LSI用有機多層パッケージ)。 ■ファインセラミック応用品関連事業:ソーラーエネルギー関連製品、切削工具、医科用・歯科用インプラントや宝飾品、セラミックナイフ等のファインセラミック応用商品を供給しています(住宅用太陽光発電システム/切削工具)。 ■電子デバイス関連事業:通信機器や情報機器、デジタル家電、産業機器等、幅広い分野に様々な電子部品やデバイスを供給しています(各種電子部品/コネクタ)。 ■通信機器関連事業:京セラ独自機能「スマートソニックレシーバー」を搭載したスマートフォンや携帯電話端末に加え、PHS端末や基地局を供給しています(スマートフォン/携帯電話)。 ■情報機器関連事業:京セラ独自の長寿命でエコロジー、エコノミーを実現した「エコシス」コンセプトのプリンター及び複合機に加え、お客様の様々なニーズに応えるアプリケーションを用意し、ビジネスの改善をサポートします。 ■その他の事業:主に情報通信サービス事業や電気絶縁材料事業、成形品事業等を展開しています(ITマネジメントセンタ/半導体封止材料など)。

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人材紹介会社情報

株式会社マイナビ
株式会社マイナビ
  • 設立

    1973/8/15

  • 資本金

    21億210万円

  • 従業員(紹介部門数)

    法人全体:約3,700名(グループ全体社員数 約3,800名)※2015年4月1日時点/人材紹介部門

管理部門
IT/通信/インターネット
営業職

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