NEW 掲載予定期間:2022/08/17(水) ~ 2022/12/31(土)

車載向けMCU アナログ/パワー半導体用パッケージエンジニア

【職務内容】 車載向けマイコン アナログ/パワーパッケージの開発  ・主にQFP/QFN等のリードフレーム設計、パッケージ材料設計、構造設計  ・主に海外組立製造受託会社(OSAT)のQCD観点にお…

求人会社名:大手半導体メーカー

メンバー
600万円~830万円

募集要項

  • こだわり条件

    設立50年以上 語学(英語)を生かす 年間休日120日以上 土日祝日休み

  • 仕事内容

    【職務内容】
    車載向けマイコン アナログ/パワーパッケージの開発
     ・主にQFP/QFN等のリードフレーム設計、パッケージ材料設計、構造設計
     ・主に海外組立製造受託会社(OSAT)のQCD観点における選定と試作/特性および品質確認/量産化
     ・自動車向け品質マネジメント規格 IATF16949に則ったパッケージ開発をOSAT、社内関係部門と連携し推進すること

  • 職種分類

    電気・電子・機械系エンジニア > 電気・電子・半導体系 > 研究・開発・設計(電気・電子・半導体)

  • 業種分類

    電気・電子・半導体

  • 応募条件

    【Must】
    ・半導体パッケージ設計/開発の業務経験があること。
    ・半導体パッケージの海外組立製造受託会社との業務経験があること
    【Want】
    ・リードフレームパッケージ開発の業務経験があること
    ・車載向けパッケージ開発の業務経験があること
    ・半導体パッケージ開発のマネージメント経験

  • 年収

    600万円~830万円
    600万円 - 830万円

  • ポジション

    メンバー

  • 雇用形態

    正社員

  • 勤務地

    群馬県

  • 勤務時間

    08:30 ~ 17:15

  • 休日・休暇

    【有給休暇】23
    【休日】完全週休二日制


    祝日
    夏季休暇
    年末年始
    【有給休暇】入社月に付与(但し、入社月により付与日数に変動あり)、詳細はオファー時に確認。

  • 福利厚生

    【通勤手当】全額支給
    【社会保険】健康保険
    厚生年金
    雇用保険
    労災保険

求人会社情報

  • 事業概要

    求人紹介時にご案内致します。

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大手半導体メーカーでの募集です。
電子デバイス研究開発のご経験のある方は歓迎です。

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  • 車載向けMCU アナログ/パワー半導体用パッケージエンジニア

    【職務内容】 車載向けマイコン アナログ/パワーパッケージの開発  ・主にQFP/QFN等のリードフレーム設計、パッケージ材料設計、構造設計  ・主に海外組立製造受託会社(OSAT)のQCD観点にお…

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