車載向けMCU アナログ/パワー半導体用パッケージエンジニア

募集要項

• こだわり条件

  設立50年以上 語学（英語）を生かす 年間休日120日以上 土日祝日休み

• 仕事内容

  【職務内容】
  車載向けマイコン アナログ/パワーパッケージの開発
  　・主にQFP/QFN等のリードフレーム設計、パッケージ材料設計、構造設計
  　・主に海外組立製造受託会社（OSAT）のQCD観点における選定と試作/特性および品質確認/量産化
  　・自動車向け品質マネジメント規格 IATF16949に則ったパッケージ開発をOSAT、社内関係部門と連携し推進すること

• 職種分類

  電気・電子・機械系エンジニア ＞ 電気・電子・半導体系 ＞ 研究・開発・設計（電気・電子・半導体）

• 業種分類

  電気・電子・半導体

• 応募条件

  【Must】
  ・半導体パッケージ設計/開発の業務経験があること。
  ・半導体パッケージの海外組立製造受託会社との業務経験があること
  【Want】
  ・リードフレームパッケージ開発の業務経験があること
  ・車載向けパッケージ開発の業務経験があること
  ・半導体パッケージ開発のマネージメント経験

• 年収

  600万円～830万円
  600万円 - 830万円

• ポジション

  メンバー

• 雇用形態

  正社員

• 勤務地

  群馬県

• 勤務時間

  08:30 ～ 17:15

• 休日・休暇

  【有給休暇】23
  【休日】完全週休二日制
  土
  日
  祝日
  夏季休暇
  年末年始
  【有給休暇】入社月に付与（但し、入社月により付与日数に変動あり）、詳細はオファー時に確認。

• 福利厚生

  【通勤手当】全額支給
  【社会保険】健康保険
  厚生年金
  雇用保険
  労災保険
  

求人会社情報