【横浜】半導体パッケージ技術開発

募集要項

• こだわり条件

  英語力不問 17時までに退社可 年間休日120日以上 土日祝日休み

• 仕事内容

  ※業務詳細やポジション詳細はお電話にてご説明させて頂きます※
  ※下記情報は大枠となります※
  
  ■半導体パッケージ技術・素材開発
  
  ■研究所の概要
  ・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
  ・研究所は敷地面積約7 200平方メートル、総床面積約19 000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。

• 職種分類

  電気・電子・機械系エンジニア ＞ 電気・電子・半導体系 ＞ 研究・開発・設計（電気・電子・半導体）

• 業種分類

  電気・電子・半導体

• 応募条件

  【必須】
  ・半導体パッケージ技術 （Process Integration）もしくは素材開発の経験8年以上
  ・技術探索、ソーシングができる方
  
  【尚可】
  ・package試作
  ・Package Process Integration
  ・Substrate技術
  ・半導体Package技術（微細パターン技術、IC Design、 半導体チップの積層技術、ウエハの接合技術）
  ・素材開発（封止、接合、はんだ材料）
  
  ・はんだ・接合材料、アンダーフィル材料に関する知見・経験があればなお良い

• 年収

  600万円～1500万円
  600万円 - 1500万円

• ポジション

  メンバー

• 雇用形態

  正社員

• 勤務地

  神奈川県

• 勤務時間

  08:30 ～ 17:00

• 休日・休暇

  【有給休暇】10
  【休日】完全週休二日制
  土
  日
  祝日
  年末年始
  特別休暇（慶弔休暇ほか）

• 福利厚生

  【通勤手当】全額支給
  【社会保険】健康保険
  厚生年金
  雇用保険
  労災保険
  【その他手当】住宅手当
  資格手当
  

求人会社情報