設立50年以上 英語力不問 17時までに退社可 年間休日120日以上
ご経験に合わせて下記業務のいずれかをお任せします。・ドライエッチング(Metal/誘電体エッチング)・フォトリソグラフィ―・成膜技術(Metal/誘電体のスパッタリング、CVD、蒸着技術)・洗浄・ウエットプロセス技術・欠陥検査技術、自動光学検査(AOI)・プロセスインテグレーション(デバイス開発や工程最適化経験/プロジェクトリーダースキル)・製品、製造ラインの欠陥管理、改善・設備・プロセスのRun to Run制御、APC制御・設備・プロセスのFDC SPC管理
電気・電子・機械系エンジニア > 電気・電子・半導体系 > 研究・開発・設計(電気・電子・半導体)
電気・電子・半導体
【必須条件】下記いずれかの経験(複数保有が望ましい)・ドライエッチング技術(Metal/誘電体エッチング)・フォトリソグラフィ―技術・成膜技術(Metal/誘電体のスパッタリング、CVD、蒸着技術)・洗浄・ウエットプロセス技術・欠陥検査技術、自動光学検査技術(AOI)・プロセスインテグレーション技術(デバイス開発や工程最適化経験/プロジェクトリーダースキル)・製品、製造ラインの欠陥管理、改善に関する経験・設備・プロセスのRun to Run制御、APC制御に関する知識及び経験・設備・プロセスのFDC SPC管理に関する知識及び経験・半導体設備、プロセス全般に関する知見
600万円~1000万円 600万円 - 1000万円
メンバー
正社員
大阪府
08:30 ~ 17:00
【有給休暇】25(※初年度は入社月によって付与日数は異なりますが、年休消化は入社日から可能となります。翌3月31日に25日の年休を一斉付与いたします。)完全週休2日制(土・日)、年3回の長期休暇(年末年始休暇、夏季休暇、GW休暇)、慶弔休暇、ファミリーサポート休暇、その他の休暇有り
【通勤手当】一部支給 会社規定に基づき支給【社会保険】健康保険厚生年金雇用保険労災保険
求人紹介時にご案内致します。
半導体デバイス大手グローバルメーカーでの募集です。電子デバイス研究開発のご経験のある方は歓迎です。
1988年3月7日
6億7,226万円
1,350名
日本で30年以上の信頼と実績。国内10拠点、世界11カ国のグローバルネットワーク。
フィルタデバイスのプロセス・生産技術(大阪勤務)
ご経験に合わせて下記業務のいずれかをお任せします。 ・ドライエッチング(Metal/誘電体エッチング) ・フォトリソグラフィ― ・成膜技術(Metal/誘電体のスパッタリング、CVD、蒸着技術) ・…
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