NEW 求人ID : NKTN80799144

経理スタッフ(管理職候補)

★★★世界で3社しか生産できない技術力を持つ、世界屈指の半導体用パッケージメーカー★★★ 経理スタッフとして原価計算・利益管理・決算業務を中心に担当、将来的にはマネージャー(管理職)としての活躍…

求人会社名:NGKエレクトロデバイス株式会社

メンバー
380万円~600万円

募集要項

  • こだわり条件

    英語力不問 退職金制度 17時までに退社可 年間休日120日以上 土日祝日休み 転勤なし 急募

  • 仕事内容

    経理グループ部門での経理業務をご担当いただきます。
    当面は原価計算や利益管理、決算業務を中心に業務を行い、将来的にはマネージャーとしてグループ全体の管理職を期待されているポジションです。
    ■業務詳細:
    (1)原価管理・利益管理
    (2)会計帳簿および会計伝票の作成業務
    (3)棚卸資産、固定資産、繰り延べ資産の管理業務
    (4)月次決算・中間決算決算の処理および財務諸表の作成業務
    (5)資金調達および運用業務
    (6)資金表の作成業務
    (7)年次予算作成業務
    ■組織構成:
    企画統括部 経理Gへの配属となります。
    部門全体では4名で構成され、経理グループマネージャー、男性2名、女性スタッフ1名にて構成されています。

    ※職務内容の詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

  • 職種分類

    管理部門 > 管理部門 > 経理・財務・会計

  • 業種分類

    電気・電子・半導体

  • 応募条件

    ■メーカーでの経理業務経験をお持ちの方
    ■原価計算の業務経験をお持ちの方
    ■基本的なPCスキル(Excel・Word)

    【歓迎要件】
    ■連結決算業務の一連の流れを理解されている方

  • 年収

    380万円~600万円
    380万円~600万円

  • ポジション

    メンバー

  • 雇用形態

    正社員

  • 勤務地

    山口県
    美祢市

  • 勤務時間

    8:15~17:00

  • 休日・休暇

    週休二日(土日)、祝日、ゴールデンウィーク、夏季休暇、年末年始休暇
    ■会社カレンダーあり ■有給休暇:5日~20日 ■各種特別休暇
    ■リフレッシュ休暇
     ※5年勤続毎に5日休暇取得で3万円支給

  • 福利厚生

    ■採用時の転居費用は会社支給 ■マイカー通勤可(km換算でガソリン代として支給)
    ■駐車場無料 ■退職金制度:定年60歳 再雇用65歳
    ■借上社宅制度:最長7年 本人負担20% ※転勤時に通勤圏内に住宅のない場合
     ※中途入社者で、本社勤務となり通勤圏内に住宅の無い場合は借上社宅制度準用
    ■社員食堂有り:個人負担210円/食 ■作業服貸与

  • 企業PR

    ◎NGKエレクトロデバイスの魅力1. セラミック・パッケージとは?? 
    当社は、半導体(シリコン製のICなど)を保護・(基板に)搭載する為の『入れ物』を作っている「電子部品メーカー」です。『入れ物』とは、『セラミック・パッケージ』と呼ばれ、1960年代中頃から現在に至るまで産業の発展に大きく貢献しています。同製品は、近年のICチップにおける高性能化に伴い、複雑な内部構造を持つ高機能積層製品として進化しました。 クラウドの普及により携帯電話を初めとした各種製品のスマート化や、急激に進む自動車のエレクトロニクス化など、 世界的に毎年10%強の成長を遂げる半導体業界の中で「パッケージ」の用途やユーザーからのニーズは拡大を留まる事を知りません。
    且つ、当社の売り上げは6割以上が海外であり、高利益を実現すると共に右肩上がりの世界市場で成長を続けています。

    ◎NGKエレクトロデバイスの魅力2. グローバルに活躍できる環境
    当社は1990年代のインテルブーム時に、インテルと共にマレーシア工場を立ち上げて海外生産へ進出しました。 現在は、マレーシアのみならず、中国、アメリカ、ヨーロッパ、シンガポール、タイなど世界を股にかけて拡販しています。 当社で海外駐在や海外出張を希望すれば、グローバルに活躍できるキャリア形成を実現できます。

求人会社情報

  • 設立

    1991年

  • 資本金

    3,450,000,000円

  • 従業員

    488

  • 事業概要

    ■下記製品の製造・販売セラミックパッケージ:C、BGA、MCM、通信用パッケージ(SAWフィルタ用、水晶振動子・発振器)、DIPパッケージ、CQFP、マッチングリッド、マイクロウェーブパッケージ、光通信用パッケージ、高周波用パッケージ、 機能回路基板・電子機能部品:厚膜ハイブリッドシステム(Cu、Ag)、厚膜用アルミナ基板、薄膜用アルミナ基板、プレス成型セラミックス製品、DCB、窒化アルミ、高周波部品/材料、ノイズフィルタSEMIFILT、圧電部品/材料
    【国内拠点】
    ■本社/工場:山口・東京営業本部・尼崎事業所(電子機能部品部)

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