製造工（経験者）

募集要項

• こだわり条件

  英語力不問 採用人数5名以上 未経験者歓迎 転勤なし 急募

• 仕事内容

  ■半導体製造工程での生産に関わる機械操作または付随する作業
  *機械に材料をセットする簡単な作業から始めます。
  
  ※職務内容の詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

• 職種分類

  建築・設備・土木系技術者 ＞ 建築・設備・土木系技術者 ＞ その他（建築・設備・土木系技術者）

• 業種分類

  電気・電子・半導体

• 応募条件

  必須要件】
  ■半導体製造経験者

• 年収

  330万円～
  330万円～330万円

• ポジション

  メンバー

• 雇用形態

  正社員

• 勤務地

  鹿児島県
  出水市平和町

• 勤務時間

  8：15～17：00

• 休日・休暇

  [年間休日]94日　[休日]会社カレンダーによるローテーション
  [休暇] 有給休暇10日、介護休暇実績有、育児休暇実績有

• 福利厚生

  通勤手当：片道通勤距離により 15円/km （上限7,000円/月）
  ≪交替手当≫ 定額分 20,815円（905円×23日/月）
  昼シフト回数×905円　夜シフト回数×905円
  ＊モデル月収例　245,000円（時間外勤務40時間、深夜手当含む）

• 企業PR

  有限会社やなせは，京セラ川内工場の協力工場として，昭和59年9月出水市で設立。以来，電子機器に使用されるセラミックパッケージ（電子部品）の製造を行い，平成9年には、金属加工に用いる切削工具の業務も新たに加えながら，現在はセラミックパッケージ製造との2本柱により，順調に事業を展開しています。
  セラミックパッケージの製造では，以前のIC用から，現在はデジタルカメラ，携帯端末機器，監視カメラ等，多くの機器に搭載されるCMOS（シーモス）イメージセンサーといわれるデジタル画像素子用部品の製造を中心に，LED用部品の製造なども手掛けています。

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