LED・LDのプロセスエンジニア≪製造技術≫

募集要項

• こだわり条件

  従業員1000名以上 設立50年以上 社宅・家賃補助制度 退職金制度 残業月20時間以内 年間休日120日以上 土日祝日休み 転勤なし 急募

• 仕事内容

  LED・LDの製造工程におけるプロセス技術の開発、評価、改善
  
  【具体的には】
  前工程では、MOCVDで最適な成膜方法を実験で割り出したり、スパッタ装置で電極材料を検討するとともに、ウェハーの平坦化技術、カッティング法にも日々改良を加えます。後工程では、ウェハーからカッティングされた素子をLEDの完成品に仕上げるまでの製造技術を開発、改善していきます。市販の装置で対応できない工程が増えてきたため、日亜カスタムの装置を開発することが必要となります。※LED・LDの製造は、結晶成長、電極形成、カッティングの前工程とカッティングした素子を砲弾型などのLED部品に組み立てる後工程に分かれます。工程によって達成すべきミッションはそれぞれ異なりますが、いずれにおいても改善、向上の余地はまだまだあります。こういったLED・LD製造工程全般におけるプロセスの開発、改善に携わって頂きます。薄膜形成、平坦化、金属接合の工程を特に強化したいと考えています。
  
  ※職務内容の詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

• 職種分類

  電気・電子・機械系エンジニア ＞ 電気・電子・半導体系 ＞ 研究・開発・設計（電気・電子・半導体）

• 業種分類

  電気・電子・半導体

• 応募条件

  ■半導体、電子部品のプロセスエンジニアリング経験5年以上
  ■「事前質問票」（日亜化学工業指定）を応募書類と同時に提出
  
  【歓迎要件】
  ■真空プロセス（CVD装置、スパッタ装置）の操作および開発経験
  ■研削、研磨、CMP装置の作製、開発経験
  ■ワイヤーボンド工程のプロセス開発経験

• 年収

  300万円～900万円
  300万円～900万円

• ポジション

  メンバー

• 雇用形態

  正社員

• 勤務地

  徳島県

• 勤務時間

  8：00～17：00

• 休日・休暇

  完全週休二日（土日）、平日に祝日がある場合土曜出社有り、祝日、年末年始休暇、育児休業制度、介護休業制度、有給休暇、慶弔休暇

• 福利厚生

  地域手当（営業所または横浜研究所）・外勤手当・役職手当
  *各諸手当の支給条件は当社規定による

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