加工技術・プロセス開発

募集要項

• 仕事内容

  ■同社にてセラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務を担当していただきます。<br><br>【具体的には】<br>・製造工程の開発（新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討）<br>・製造工程の改善（新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及）<br>・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理<br>・業務管理（部下、工程作業者への業務振り分け）<br><br>【担当製品】薄膜部品、厚膜基板など　（各種センサーや一般電子機器向け）<br><br>【この仕事の面白さ・魅力】<br>受注量

• 職種分類

  電気・電子・機械系エンジニア ＞ 電気・電子・半導体系 ＞ 生産技術・品質管理（電気・電子・半導体）

• 業種分類

  電気・電子・半導体

• 年齢

  25歳～45歳まで
  【年齢制限理由】
  例外事由 3号 ロ
  技能・ノウハウの継承の観点から、特定の職種において労働者数が相当程度少ない特定の年齢層に限定し、かつ、 期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用する場合

• 応募条件

  【必須要件】<br>・セラミックまたは金属、難削材の加工（研磨・切断）における実務経験、管理経験5年以上<br><br>【歓迎要件】<br>・設備修理等の実務経験がある方<br>・加工プロセスにおいて、素材の分析などのプロセス開発の経験がある方<br>・セラミックや難削材の知識がある方<br>・ダイシング、機械式研磨、研磨ラップのご経験がある方<br>

• 年収

  550万円～949万円
  570万円～930万円(経験能力考慮の上優遇)<br>昇給1回、賞与2回

• ポジション

  メンバー

• 雇用形態

  正社員

• 勤務地

  岐阜県

• 勤務地（市区町村）

  土岐市

• 勤務時間

  社内規定に準ずる

• 休日・休暇

  年間126日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、育児休暇、子の看護休暇、介護休暇、特別休暇（結婚、出産、服喪、転勤）　※同社カレンダーあり

• 福利厚生

  【保険】<br>健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金<br>【諸手当】<br>通勤手当、残業手当、職責手当など<br>【待遇・福利厚生】<br>表彰制度、企業型確定拠出年金制度、従業員持株会（任意）、財形貯蓄制度、社員食堂（土岐工場・瀬戸工場にある自社LEDを使用したカフェテリア）、健保組合保養所など

求人会社情報