半導体パッケージ材料の開発

募集要項

• 仕事内容

  事業部：電子材料事業部<br>■半導体パッケージ材料の開発を担当をいただきます。<br><br>【具体的には】<br>・半導体パッケージ材料(絶縁材料)新規開発・設計・評価を推進<br>・上記に加え、業界最先端の知識を駆使して、評価技術開発の推進も担当し、開発スピード加速、商品力向上に貢献

• 年齢

  25歳～45歳まで
  【年齢制限理由】
  例外事由 3号 ロ
  技能・ノウハウの継承の観点から、特定の職種において労働者数が相当程度少ない特定の年齢層に限定し、かつ、 期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用する場合

• 応募条件

  【必須要件】以下いずれかに該当される方<br>・電子材料業界の絶縁材料に関する専門技術をお持ちの方<br>・半導体パッケージ材料の開発経験 （5年目安）をお持ちの方<br><br>【歓迎要件】<br>・有機化学の知識、一般化学(有機、無機)の知識<br>・プリント配線板用材料、層間絶縁材料を扱った経験<br>・プリント配線板の加工に関する知識、半導体パッケージ実装に関する知識、半導体に関する知識

• 年収

  500万円～1049万円
  500万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)<br>モデル年収 40歳 800万円<br>昇給1回、賞与2回

• ポジション

  メンバー

• 雇用形態

  正社員

• 勤務地

  大阪府
  大阪府

• 勤務時間

  社内規定に準ずる

• 休日・休暇

  年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給（初年度22日　4月入社の場合）、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度　等

• 福利厚生

  【保険】<br>健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金<br>【諸手当】<br>通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当、育英補助給付金

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