■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)の機械、または電機設計開発業務をご担当頂きます。【具体的には】■要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。■新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。【業務の魅力】■部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。■面倒な社内調整はほぼありません。設計業務に集中できるため、自
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機械・メカトロニクス
25歳～40歳まで 【年齢制限理由】例外事由 3号 ロ 技能・ノウハウの継承の観点から、特定の職種において労働者数が相当程度少ない特定の年齢層に限定し、かつ、 期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用する場合
【必須要件】 ■設備（装置）関連の機械・電機いずれかの設計業務経験【歓迎要件】 ■アナログ回路・デジタル回路経験■自動化装置の設計経験■FA（ファクトリーオートメーション）やロボットなどの機械設計・機構設計の経験 ■工作機械設計、加工機械設計経験
700万円～1149万円 700万円～1100万円(経験能力考慮の上優遇)モデル年収 33歳 850万円昇給1回、賞与3回
メンバー
正社員
東京都 東京都
社内規定に準ずる
年間125日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金【諸手当】住宅手当（交通費込み）、時間外手当、販売手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20，000円）、次世代育成手当（9歳以上18歳未満の扶養者一人につき10，000円）
【概要・特徴】東証一部上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。【技術力】「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku
1980年9月1日
3億5,131万円
法人全体：1,487名／人材紹介部門：150名
専門職種に特に強く、5万件を超える求人情報を保有しながら、企業と求職者を同時に担当するスタイルで、質の高い情報提供とアドバイスに定評を得ています。
転職経験者として今後のキャリアに対して不安感や期待感をお持ちになる気持ちは人一倍理解できる自負があり 私自身も転職経験者です。経験者として今後のキャリアに対して不安感や期待感をお持ちになる気持ちは人一倍理解できる自負があります。転職活動は孤独感がつきものですが、キャリアを一緒に再考することだけでなく、より良い形で転職活動を終えられる様一緒に走りましょう。現在45歳転職限界説は崩壊したと言われております。固定観念にとらわれず情報交換程度でも構いませんので一度お声がけ下さい。
生産技術＜自社工場向け設備/装置＞
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