プロセスエンジニア＜半導体エッチング装置＞

募集要項

• 仕事内容

  ■同社にてのプロセス研究開発部にて、次世代デバイスのエッチングのプロセス開発業務を担当していただきます。<br><br>【具体的には】<br>高度な加工性能を持つ次世代半導体の要求性能を満たすプロセスの開発、検証、顧客への技術説明、メカニズム解析をご担当いただきます。<br>顧客の開発ロードマップを見据えた技術的なニーズの発掘、技術検証（フィジビリスタディ）、顧客提案と、世の中にない技術の要素開発から製品化まで幅広くご担当いただきます。<br><br>【エッチング装置について】<br>エッチング装置は半導

• 年齢

  25歳～37歳まで
  【年齢制限理由】
  例外事由 3号 ロ
  技能・ノウハウの継承の観点から、特定の職種において労働者数が相当程度少ない特定の年齢層に限定し、かつ、 期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用する場合

• 応募条件

  【必須要件】下記いずれも該当する方<br>・半導体製造工程・プラズマに関する業務経験・知識<br>・英語コミュニケーション能力（TOEIC650点以上が望ましい）<br>└海外顧客先とのやり取りに英語を使用します。<br>流暢でなくても良いですが、身振り手振りも含めて意思疎通できるレベルが必要となります。<br><br>【歓迎要件】<br>・ドライエッチングの原理や化学・物理の知識

• 年収

  500万円～949万円
  500万円～900万円(経験能力考慮の上優遇)<br>モデル年収 39歳 900万円<br>昇給1回、賞与2回

• ポジション

  メンバー

• 雇用形態

  正社員

• 勤務地

  山口県
  山口県

• 勤務時間

  社内規定に準ずる

• 休日・休暇

  年間129日／（内訳）完全週休2日制(土・日)、夏期休暇、年末年始、慶弔休暇、年次有給休暇(22～24日)

• 福利厚生

  【保険】<br>健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金<br>【諸手当】<br>通勤手当、家族手当、住宅手当（単身の場合：35，000～50，000円/月（家賃50％）、配偶者：45，000～70，000円/月（家賃50％））<br>【待遇・福利厚生】<br>退職金、企業年金、財形貯蓄、社員持株会、独身寮・社宅完備、住宅融資、保養所、他

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