プロセスエンジニア＜半導体エッチング装置＞

募集要項

• 仕事内容

  ■プロセス研究開発部にて次世代デバイスのエッチングのプロセス開発をお任せします。【具体的には】・顧客ご要求性能に対する既存設備を用いたプロセス条件（レシピ）の最適化・既存設備のプロセス改善・改良提案と検証・装置の新規開発に必要な関連部署への情報提供※顧客の開発ロードマップを見据えた技術的なニーズの発掘、技術検証（フィジビリスタディ）、顧客提案と、世の中にない技術の要素開発から製品化まで幅広くご担当いただきます。【エッチング装置について】<br

• 職種分類

  電気・電子・機械系エンジニア ＞ 電気・電子・半導体系 ＞ 生産技術・品質管理（電気・電子・半導体）

• 業種分類

  機械・メカトロニクス

• 年齢

  25歳～37歳まで
  【年齢制限理由】
  例外事由 3号 ロ
  技能・ノウハウの継承の観点から、特定の職種において労働者数が相当程度少ない特定の年齢層に限定し、かつ、 期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用する場合

• 応募条件

  【必須要件】※以下のいずれかを満たす方・半導体前工程に関する業務経験・知識、もしくは、材料開発・プロセス開発の業務経験・知識・学生時代に親和性のある研究をされていた方、現在大学や研究機関で研究をされている方・化学系材料メーカー等で研究開発のご経験がある方【歓迎要件】・半導体製造工程・プラズマに関する業務経験・知識・ドライエッチングの原理や化学・物理の知識・英語コミュニケーション能力（TOEIC500点以上が望ましい）

• 年収

  500万円～949万円
  500万円～900万円(経験能力考慮の上優遇)モデル年収 39歳 900万円昇給1回、賞与2回

• ポジション

  メンバー

• 雇用形態

  正社員

• 勤務地

  山口県

• 勤務時間

  社内規定に準ずる

• 休日・休暇

  年間123日／（内訳）完全週休2日制(土・日)、夏期休暇、年末年始、慶弔休暇、年次有給休暇(24日※初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与)

• 福利厚生

  【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金【諸手当】通勤手当、家族手当、住宅手当（単身の場合：35，000～50，000円/月（家賃50％）、配偶者：45，000～70，000円/月（家賃50％））【待遇・福利厚生】退職金、企業年金、財形貯蓄、社員持株会、独身寮・社宅完備、住宅融資、保養所、他

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