■同社の半導体製造装置の機械設計エンジニアを担当して頂きます。【具体的には】・半導体製造装置の装置開発、機械及び検証作業(組立/測定/実験)・ユーザー仕様の機械設計
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機械・メカトロニクス
29歳~45歳まで 【年齢制限理由】例外事由 3号 ロ 技能・ノウハウの継承の観点から、特定の職種において労働者数が相当程度少ない特定の年齢層に限定し、かつ、 期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用する場合
【必須要件】以下、全てのご経験をお持ちの方・機械設計や機械工学の経験、知見・機械系CAD(3DCADや2DCAD、AutoCAD等)の操作経験・英語に抵抗がない方(単語を調べて、技術文章が読解出来ればよい)・大学受験レベルの数学や物理の知識
500万円~649万円 500万円~630万円(経験能力考慮の上優遇)昇給1回、賞与2回
メンバー
正社員
静岡県 静岡県
社内規定に準ずる
年間122日/(内訳)完全週休2日制(土・日・祝日)、年末年始、有給休暇、(初年度10日)慶弔、特別休暇
【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金【諸手当】通勤手当【待遇・福利厚生】独身寮(会社より徒歩8分、駐車場完備)(自己負担額15,000円)、社宅(立川市・武蔵村山市、3LDK~4LDK、駐車場完備)(自己負担額月62,500円)、財形貯蓄、社員持株、退職金制度、社員食堂
【概要・特徴】半導体製造装置(ボンディング装置)で世界トップクラスのシェアを誇るメーカーです。ワイヤボンディング装置を主軸に、ダイボンディング装置、フリップチップボンダ装置を提供。中でも、ワイヤボンディング装置は国内No.1、世界でトップクラスのシェアを獲得しています。米国、アジアを中心に世界10カ国に16カ所の販売・サービスの拠点を持ち、グローバルに事業を展開。国内外の主要半導体メーカーを顧客としています。また2019年にはヤマハグループに参画することで、堅調な事業基盤を築いています。<
1980年9月1日
3億5,131万円
法人全体:1,487名/人材紹介部門:150名
専門職種に特に強く、5万件を超える求人情報を保有しながら、企業と求職者を同時に担当するスタイルで、質の高い情報提供とアドバイスに定評を得ています。
【東海エリアでの転職支援に強み】 製造業界、IT業界の大手企業から中堅・中小企業、ベンチャー企業まで幅広いクライアント対象に、リクルーティングアドバイザーとして従事。【選考における面接対策に強み】弊社全体の強みとさせて頂いておりますのは、企業の中途採用支援及び、転職者の転職支援の双方を担当することで蓄積される情報量です。面接前には、蓄積された情報を元に面接詳細を作成し提供させて頂きます。面接での質問内容、面接官の人柄などを知って頂くことにより、面接の通過率をUPさせております。面接前には実面接対策にて【模擬面接】のサポートを積極的に行っております。模擬面接をすることにより、面接の通過率が格段にUPすると考えております。転職者の方々が新しい環境を探すにあたり、顕在化している希望は勿論、潜在的なニーズも汲み取りながら、様々な角度からの情報を提供し、ベストな転職になるように日々ご支援しております。
機械設計<半導体製造装置>
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