ワイヤレス技術開発・設計＜マイコン／車載製品＞

募集要項

• 仕事内容

  ■マイコン及び車載用ワイヤレス機器向けの事業を拡大するため、Bluetoothなど無線技術を用いたシステムのソリューション開発、半導体回路設計及び評価を主に推進して頂きます。【具体的には】・無線ソリューションの開発（システム設計、システムボード基板設計等）・ファームウェア設計開発・無線通信アナログ回路設計・ベースバンドデジタル回路設計・ワイヤレス半導体チップの評価

• 職種分類

  電気・電子・機械系エンジニア ＞ 電気・電子・半導体系 ＞ 研究・開発・設計（電気・電子・半導体）

• 業種分類

  電気・電子・半導体

• 年齢

  28歳～45歳まで
  【年齢制限理由】
  例外事由 3号 ロ
  技能・ノウハウの継承の観点から、特定の職種において労働者数が相当程度少ない特定の年齢層に限定し、かつ、 期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用する場合

• 応募条件

  【必須要件】※以下すべてを満たす方・ワイヤレスシステム開発のプロジェクトマネージメント経験をお持ちの方・ワイヤレス組込機器分野での FAE経験をお持ちの方(3年目安）・組込みDSP/ CPUのファームウェア設計の経験をお持ちの(3年目安）・ワイヤレス半導体回路設計開発の経験をお持ちの( 3年目安）・ワ イヤレス技術の知識、通信デジタル信号処／理変復調技術／誤り訂正技術・MATLAB/ SIM LINK ツールを利用した無線信号処理シミュレーション経験をお

• 年収

  500万円～1049万円
  500万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)昇給1回、賞与2回

• ポジション

  メンバー

• 雇用形態

  正社員

• 勤務地

  京都府
  京都府

• 勤務時間

  社内規定に準ずる

• 休日・休暇

  年間132日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇（一斉年休含む）、年末年始、有給休暇、慶事休暇、長期節目休暇など

• 福利厚生

  【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金【諸手当】通勤手当、超勤手当、育英給付金など【待遇・福利厚生】社宅、財形貯蓄、保養所、医療施設、企業年金制度など

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