■各種半導体製造装置のソフトウェア開発全般を担当していただきます。※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。【具体的には】半導体製造装置の通信ソフト、組込型ソフト・UNIXソフト・各種制御アプリケーション・画像処理ソフトなどの開発、 およびソフトウェア開発の取りまとめ
電気・電子・機械系エンジニア ＞ 電気・電子・半導体系 ＞ 制御・組み込みソフトウェア開発（電気・電子・半導体）
機械・メカトロニクス
28歳～36歳まで 【年齢制限理由】例外事由 3号 ロ 技能・ノウハウの継承の観点から、特定の職種において労働者数が相当程度少ない特定の年齢層に限定し、かつ、 期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用する場合
【必須要件】■C言語による組込みソフトウェアの開発に携わっていた方【歓迎要件】■メカトロニクスの総合的な知識を有する方■装置、工作機器、ロボット、計測機器、FA機器等の精密機械の組込ソフト開発の経験をお持ちの方■C++、VC++、JAVA、UNIXの経験をお持ちの方
500万円～749万円 500万円～700万円(経験能力考慮の上優遇)昇給1回、賞与2回
メンバー
正社員
東京都
社内規定に準ずる
年間124日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、完全週休2日制（土日）、祝日、長期休暇（平日5日連続取得可能）、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度（育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇）、Female休暇、リフレッシュ休暇
【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金※東京金属健事業康保険組合。社会保険完備。【諸手当】通勤定期代、住宅手当(条件により13，000円または24，000円）、資格手当、家族手当（条件により14，000円～）、営業手当、地域手当、時間外手当
【概要・特徴】半導体製造装置に強みをもつ、精密機器メーカー。半導体製造装置と精密計測機器の製造・販売を主な事業としています。【製品】ウェーハテスト工程で使われているプローバは世界トップクラスのシェアを誇っており、ウェーハプロービングマシンは国内全ての半導体メーカーに納入されています。また、精密計測機器は、自動車・航空機・工作機械業界においてナノレベルの高い精度での測定を実現させています。【環境】製品ごとに開発の上流から下流までチームで
1980年9月1日
3億5,131万円
法人全体：1,487名／人材紹介部門：150名
専門職種に特に強く、5万件を超える求人情報を保有しながら、企業と求職者を同時に担当するスタイルで、質の高い情報提供とアドバイスに定評を得ています。
特にエンジニアの方のご支援を得意としております 製造業において、「大手総合電機メーカー、半導体、半導体製造装置メーカーをはじめ、重電・重工メーカー」まで、30～40代のミドル層の方を中心にダイレクタークラス（部長級）の方々まで幅広くご紹介をさせていただいています。特にエンジニアの方のご支援を得意としております。企業訪問することも多く、場合によっては、私自身が担当をしている企業様もございます。ご経験やご希望に合わせて、より質の高い提案、コンフィデンシャルな情報も含めご提供することが出来ます。私自身も転職エージェントを利用し現職へ転職しているため、「転職者経験者として」、「プロのキャリアコンサルタントとして」双方の立場から客観的なアドバイスが出来ることが強みです。ぜひ、今後のキャリアご相談から、求人のご提案、アドバイスなども含め、全力でご支援させて頂きます。
ソフトウェア開発エンジニア＜半導体製造装置＞
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