■有機半導体パッケージ基板の製造プロセスの品質管理を担当していただきます。【具体的には】有機パッケージ基板の製造は、絶縁材にレーザーで穴あけする工程や銅めっきと露光技術で銅回路を形成する工程、そして表面実装用半田形成工程より成っており、途中に外観検査や、電気導通測定などの検査が入ります。それぞれのプロセスに製品毎の特殊仕様があり、それを決める為の条件出しや技術的特性評価を行い、さらに知恵と工夫で品質や生産性を改善・改良していますがその品質管理と客先対応について担っていただきます。
25歳～35歳まで 【年齢制限理由】例外事由 3号 ロ 技能・ノウハウの継承の観点から、特定の職種において労働者数が相当程度少ない特定の年齢層に限定し、かつ、 期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用する場合
【必須要件】※以下のいずれかを満たす方・品質管理技術経験・客先対応経験・データ解析、統計学手法の習得【品質管理技術者】・有機半導体パッケージ基板の品質管理経験・有機半導体パッケージ基板の要素技術開発の経験
500万円～899万円 500万円～850万円(経験能力考慮の上優遇)モデル年収 30歳 630万円昇給1回、賞与2回
メンバー
正社員
鹿児島県 鹿児島県
社内規定に準ずる
年間124日／（内訳） 週休2日制（当社カレンダーによる）・祝日・夏期・年末年始・ＧＷ・慶弔休暇・有給休暇・リフレッシュ休暇・年休連続取得制度・育児休職制度・介護休職制度
【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金【諸手当】通勤手当、都市勤務社住宅補助手当
【概要・特徴】日系の大手電子機器メーカー。創業以来、電子情報機器や半導体部品など多角的に事業を展開しています。事業の柱を複数もつことで安定的に黒字経営を継続しており、世界約30カ国に200以上のグループ会社を有しています。【事業展開】セラミック部品を中心に電子デバイス関連、半導体部品関連、通信機器関連など事業は多岐にわたります。また、強固な財政基盤をもとにM&Ａを積極的に行ない、製品力の強化や販路拡大を図っています。【職場環境】<br
1980年9月1日
3億5,131万円
法人全体：1,487名／人材紹介部門：150名
専門職種に特に強く、5万件を超える求人情報を保有しながら、企業と求職者を同時に担当するスタイルで、質の高い情報提供とアドバイスに定評を得ています。
業界屈指の支援実績アリ 機械・電気・自動車専門チームのMGRとして業界屈指の支援実績。20代から60代までの年間約300名の転職相談に対して、市場動向・企業側の「生」の情報、転職実例をもとにしたベストな解決策をご提案。転職支援実績：村田製作所、ダイハツ工業など
品質管理＜有機半導体パッケージ基板＞
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