≪パワー半導体≫パッケージ開発・後工程プロセス開発【京都】

募集要項

• こだわり条件

  上場企業 従業員1000名以上 設立50年以上 シニア歓迎 英語力不問 社宅・家賃補助制度 育休・産休・介護休暇実績あり 年間休日120日以上 土日祝日休み 急募

• 仕事内容

  ■パワー半導体の組み立て工程開発、改善業務を担当いただきます。
  
  ※海外工場の生産量UPに向けた取り組みを現地スタッフと連携して進めていただきます。
  
  【同社の商材】
  顧客のニーズに対応した高付加価値のLSIをはじめ、高演色・低消費電力のLED、省エネルギー・省スペース・高信頼性を実現したトランジスタやダイオード、パワーモジュール、半導体レーザ、抵抗器などの製品シリーズを取り揃えています。カスタマイズ商材に強みを持っています。
  
  ※職務内容の詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

• 職種分類

  電気・電子・機械系エンジニア ＞ 電気・電子・半導体系 ＞ 研究・開発・設計（電気・電子・半導体）

• 業種分類

  電気・電子・半導体

• 応募条件

  ※下記いずれかのご経験をお持ちの方
  ■半導体パッケージの開発のご経験
  ■半導体後工程プロセス開発のご経験

• 年収

  500万円～850万円
  500万円～850万円

• ポジション

  メンバー

• 雇用形態

  正社員

• 勤務地

  京都府

• 勤務時間

  8：15～17：15

• 休日・休暇

  完全週休二日（土日）、祝日　夏季休暇　年末年始休暇　有給休暇10日～20日　慶弔休暇　介護休暇　他

• 福利厚生

  社員食堂、コーポレートカード発行、持株会、財形貯蓄、退職金制度（確定給付企業年金、確定拠出年金、退職年金）、団体保険
  通勤手当：上限40,000円まで支給

求人会社情報