NEW 求人ID : NKTN80873762

次世代半導体ICパッケージ基板の工程設計(プロセス設計)

東証1部上場、電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ…

求人会社名:イビデン株式会社

メンバー
430万円~850万円

募集要項

  • こだわり条件

    上場企業 従業員1000名以上 設立50年以上 英語力不問 社宅・家賃補助制度 育休・産休・介護休暇実績あり 17時までに退社可 年間休日120日以上 土日祝日休み 急募

  • 仕事内容

    数年後を見据えた新しい半導体ICパッケージ基板の工程設計(開発品を実現させるための全体のプロセス設計)を行う業務となります。

    【業務の流れや協働先】
    設計チームから共有を受けた新製品の図面を基に図面検討→工程設計(QC工程図作成)→試作評価(投入前レビュー、出荷品の判定会議)までが主業務です。社内の協働先は、開発部内の商品開発や設計のチーム、評価や認定に近くなると生産管理や品質保証のチームとなります。
    工程設計グループでは、一人前になると一人当たり2-3品番を担当します。※入社時は、副担当として先輩について担当。
    品番ごとの担当なので、穴あけ、メッキ、絶縁層形成、露光、切断、電気・外観検査まで一連の流れを一貫して担当頂きます。
    工程の全体設計ですので、当社の核となるグループです。

    【仕事の特徴・魅力】
    ・自動車業界等では、各工程毎に担当者が分かれることが多いですが一貫して幅広い工程の全体設計を行うので、様々な技術が身につきます。
    ・各工程でどれだけ技術を高められるか(設備も含め)がキーとなりますので、技術部の工法開発チームや生産技術の設備開発チームなどへ要望し、実現させていく場面も多く社内への交渉や調整も重要な仕事です。各工程の最新技術も身につきます。
    ・新製品のうち8割程度が前例に基となる技術がある製品開発ですが、残り2割は全くの新製品で材料などから変わるケースが多いです。材料に関しては、材料提案からする場合とメーカー指定の場合と両者あり。
    (材料変更に伴うノイズや熱処理などの問題は、技術部や開発部全体、シミュレーションのグループなどと協働して解決していきます)

    ■配属先:PKG事業本部 開発統括部 開発部 工程設計グループ
    ★世界トップクラスの半導体メーカーとの仕事の中で最先端の技術や情報に触れられやすい環境です。


    ※職務内容の詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

  • 職種分類

    電気・電子・機械系エンジニア > 電気・電子・半導体系 > 生産技術・品質管理(電気・電子・半導体)

  • 業種分類

    電気・電子・半導体

  • 応募条件

    ※下記いずれかのご経験
    ・製造業の生産技術・生産準備等にてQC工程図の作成など工程設計のご経験のある方(製品や業界不問)
    ・製造業にて、設計など開発系の職種の経験者 (製品や業界不問)

    【歓迎要件】
    ・電子部品や半導体など親和性が高い製品群での工程設計経験

  • 年収

    430万円~850万円
    430万円~850万円

  • ポジション

    メンバー

  • 雇用形態

    正社員

  • 勤務地

    岐阜県
    大垣市笠縫町100-1

  • 勤務時間

    8:00~16:40

  • 休日・休暇

    完全週休二日(土日)、土日祝、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇(入社3ヶ月後に14日付与、最高20日)、慶弔休暇、特別休暇(リフレッシュ休暇、ボランティア休暇 他)
    ※ストック休暇制度(有給休暇をルールに準じて積立てる制度)

  • 福利厚生

    持株会、財形貯蓄制度、住宅融資制度、就業不能保険制度、共済会
    ※退職金制度は無:但し確定拠出年金または前払い一時金の選択制可
    ※通勤手当:公共交通機関は全額・車は上限2.3万円/35km(高速代補助は無)
    ※家族手当:配偶者1.8万円、子1人につき1万円、他6千円
    ※独身寮:30歳まで入寮可(社宅なし)

  • 企業PR

    ◆設立100年以上、電子部品事業とセラミック事業を軸とする東証1部上場メーカー。世界17カ国38拠点にグローバル展開中。電力事業にて創業しましたが、時代のニーズに即してコア技術力を応用し、電気化学事業、そして現在の電子機器事業へと事業分野の変革を続けています。
    ◆世の中のITトレンド(DX/AI/IoT/5G等)に加え、コロナ禍によるテレワーク拡大の影響もあり、世界のデータ通信料は飛躍的に増加中。その流れを受け、パソコンやサーバー、データセンター向けのパッケージ基盤で受注が急拡大。イビデン史上でも過去最大規模の投資を進行中です。
    ◆経済産業省及び日本健康会議から「健康経営優良法人2020」に認定(2017年度より4年連続)

    【電子部品事業】
    パソコン、スマートフォン・タブレット等に使用されるパッケージ基板やプリント配線板を手掛けています。中でも特に、最先端技術が求められる高性能品領域に強みがあります。CPU向けパッケージ基盤では世界トップシェア(50%)、世界中のパソコンの約半分に使用されています。

    【セラミック事業】
    自動車排気系部品が主力製品。ディーゼル車の排ガスに含まれる黒煙を99%以上捕集できる炭化ケイ素製DPFは業界スタンダードでありトップシェア。触媒担体保持・シール材においても高シェアを誇ります。

求人会社情報

  • 設立

    1912年

  • 資本金

    64,152,000,000円

  • 従業員

    3504

  • 事業概要

    ■電子事業:パッケージ基板、プリント配線板
    ■セラミック事業:SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、特殊炭素製品、高温断熱ウール

    【事業別売上割合】
    電子事業39.8%、セラミック事業35.2%、その他25.0%

    【連結子会社】
    38社(国内15社、海外23社)

    【海外拠点】
    フィリピン、マレーシア、中国、韓国、ハンガリー、メキシコ、オーストリアなど
    世界17カ国38拠点

この求人の取り扱い人材紹介会社・コンサルタント ご相談や条件交渉などのサポートを行います

人材紹介会社情報

株式会社パソナ
株式会社パソナ
  • 設立

    1988年4月14日

  • 資本金

    50億円(持株会社(株)パソナグループ)

  • 従業員(紹介部門数)

    (株)パソナグループ連結:8,682名(契約社員含む) (2017年5月時点)

管理部門
管理職/エグゼクティブ
金融

【管理部門】【エグゼクティブ】【金融業界】【ハイキャリア】の転職支援の実績多数。
業界に精通したアドバイザーが、キャリアアップをご支援します。

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