NEW 求人ID : NKTN80858653

次世代半導体ICパッケージ基板の工程設計

東証1部上場、電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ…

求人会社名:イビデン株式会社

メンバー
430万円~850万円

募集要項

  • こだわり条件

    上場企業 従業員1000名以上 設立50年以上 英語力不問 社宅・家賃補助制度 育休・産休・介護休暇実績あり 17時までに退社可 年間休日120日以上 土日祝日休み 急募

  • 仕事内容

    数年後を見据えた新しい半導体ICパッケージ基板の工程設計(顧客要望の設計図を基に製造工程や設備の検討~量産立ち上げまで)を行う業務で、200-300のプロセスをつなげてモノづくりをしていく中で、いかにシステム化して、製品の出来栄えや工程をいかに良くするかに取り組んでいきます。従来のPCやサーバーに加え、車載や5G向け等、製品が多様化し、更には製品工程が多い事から、取得できるデータも多くビックデータに触れる機会もございます。

    ■配属先:PKG事業本部 開発統括部 開発部 
    ★世界トップクラスの半導体メーカーとの仕事の中で最先端の技術や情報に触れられやすい環境です。


    ■採用背景:データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。これまでの半導体ICパケージ基板でのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線、小型化といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術創造頂ける方を募集します。


    ■魅力:
    ◆社風
    例えば入社して3年の20代半ばの社員にもPJリーダーとして、
    顧客と対等に折衝を行ったり、新規プロセス、品質課題といった社内会議を開催、参加、顧客へのレポート等まで実行頂くなど、裁量がある環境です。
    ◆経験を積んで、海外勤務出来る可能性もあります(アジア、アメリカ地区)

    ※職務内容の詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

  • 職種分類

    素材・化学・食品・メディカル系技術者 > 素材・化学・食品・バイオ系技術者 > 研究・開発(素材・化学・食品・バイオ)

  • 業種分類

    電気・電子・半導体

  • 応募条件

    ■製造業にてモノづくりの工程の開発や改善に関する経験
    (例:生産技術やプロセス開発の方)
    ※製品不問
    ※社内の幅広い部門と協働する為、フットワークの軽さ・協働性

  • 年収

    430万円~850万円
    430万円~850万円

  • ポジション

    メンバー

  • 雇用形態

    正社員

  • 勤務地

    岐阜県
    大垣市笠縫町100-1

  • 勤務時間

    8:00~16:40

  • 休日・休暇

    完全週休二日(土日)、土日祝、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇(入社3ヶ月後に14日付与、最高20日)、慶弔休暇、特別休暇(リフレッシュ休暇、ボランティア休暇 他)
    ※ストック休暇制度(有給休暇をルールに準じて積立てる制度)

  • 福利厚生

    持株会、財形貯蓄制度、住宅融資制度、就業不能保険制度、共済会
    ※退職金制度は無:但し確定拠出年金または前払い一時金の選択制可
    ※通勤手当:公共交通機関は全額・車は上限2.3万円/35km(高速代補助は無)
    ※家族手当:配偶者1.8万円、子1人につき1万円、他6千円
    ※独身寮:30歳まで入寮可(社宅なし)

  • 企業PR

    ◆設立100年以上、電子部品事業とセラミック事業を軸とする東証1部上場メーカー。世界17カ国38拠点にグローバル展開中。電力事業にて創業しましたが、時代のニーズに即してコア技術力を応用し、電気化学事業、そして現在の電子機器事業へと事業分野の変革を続けています。
    ◆世の中のITトレンド(DX/AI/IoT/5G等)に加え、コロナ禍によるテレワーク拡大の影響もあり、世界のデータ通信料は飛躍的に増加中。その流れを受け、パソコンやサーバー、データセンター向けのパッケージ基盤で受注が急拡大。イビデン史上でも過去最大規模の投資を進行中です。
    ◆経済産業省及び日本健康会議から「健康経営優良法人2020」に認定(2017年度より4年連続)

    【電子部品事業】
    パソコン、スマートフォン・タブレット等に使用されるパッケージ基板やプリント配線板を手掛けています。中でも特に、最先端技術が求められる高性能品領域に強みがあります。CPU向けパッケージ基盤では世界トップシェア(50%)、世界中のパソコンの約半分に使用されています。

    【セラミック事業】
    自動車排気系部品が主力製品。ディーゼル車の排ガスに含まれる黒煙を99%以上捕集できる炭化ケイ素製DPFは業界スタンダードでありトップシェア。触媒担体保持・シール材においても高シェアを誇ります。

求人会社情報

  • 設立

    1912年

  • 資本金

    64,152,000,000円

  • 従業員

    3504

  • 事業概要

    ■電子事業:パッケージ基板、プリント配線板
    ■セラミック事業:SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、特殊炭素製品、高温断熱ウール

    【事業別売上割合】
    電子事業39.8%、セラミック事業35.2%、その他25.0%

    【連結子会社】
    38社(国内15社、海外23社)

    【海外拠点】
    フィリピン、マレーシア、中国、韓国、ハンガリー、メキシコ、オーストリアなど
    世界17カ国38拠点

この求人の取り扱い人材紹介会社・コンサルタント ご相談や条件交渉などのサポートを行います

人材紹介会社情報

株式会社パソナ
株式会社パソナ
  • 設立

    1988年4月14日

  • 資本金

    50億円(持株会社(株)パソナグループ)

  • 従業員(紹介部門数)

    (株)パソナグループ連結:8,682名(契約社員含む) (2017年5月時点)

管理部門
管理職/エグゼクティブ
金融

【管理部門】【エグゼクティブ】【金融業界】【ハイキャリア】の転職支援の実績多数。
業界に精通したアドバイザーが、キャリアアップをご支援します。

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