工法開発 ◎東海圏の営業増益率ランキングNo1

募集要項

• こだわり条件

  上場企業 従業員1000名以上 設立50年以上 英語力不問 社宅・家賃補助制度 育休・産休・介護休暇実績あり 17時までに退社可 年間休日120日以上 土日祝日休み 急募

• 仕事内容

  数年後を見据えた新しい半導体ICパッケージ基板の製造プロセスに応じた工法開発をお任せします。社内商品開発部門からの依頼を受け、デザインの検討から行い、テストをしながら顧客要望に対応できる製品をどう作るかを担当します。装置メーカーや材料メーカーと協働しながら、工法開発を行います。ドリル穴あけ、めっき、露光、現像、エッチングなどの一連の軸となる工程と、その工程を繰り返し積層させていく工程によりグループは分かれております。ご経験に応じていずれかのグループに配属します。
  
  【募集の背景】
  データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。
  これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。
  
  【特徴・魅力】
  ・全方位的な顧客に横断的に基板を開発しているため、最先端を走る顧客の技術に触れられる環境です。
  ・例えば入社して3年目の20代半ばの社員にも、多種多様な設備や材料を扱う中でのある特定分野の材料や設備の評価～セッティングの流れの第一人者としてテーマを渡したり、裁量のある会社です。
  ・また本部署は、数年前から継続的に中途採用を行っており比較的中途社員の多い部署です。係長クラスでの採用実績等もございます。
  
  【配属部門】
  PKG事業本部　開発統括部　技術部3G　
  ※残業は月あたり30時間程度。
  　休日出勤は基本的にはございません。
  
  ※職務内容の詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

• 職種分類

  素材・化学・食品・メディカル系技術者 ＞ 素材・化学・食品・バイオ系技術者 ＞ 研究・開発（素材・化学・食品・バイオ）

• 業種分類

  電気・電子・半導体

• 応募条件

  ■いずれか必須
  ・化学、材料系のメーカーでの技術職経験
  ・学生時代含め化学や材料系の知見があり、メーカーで技術職経験
  
  【キーワード】
  露光、レーザー、ドリル、エッチング、ドライフィルム、レジスト、DFR、有機密着、リソグラフィ、リフローシュミレーター、フラックス、ダイシングブレ、

• 年収

  500万円～850万円
  500万円～850万円

• ポジション

  メンバー

• 雇用形態

  正社員

• 勤務地

  岐阜県

• 勤務地（市区町村）

  大垣市

• 勤務地（詳細）

  大垣市笠縫町100-1

• 勤務時間

  8：00～16：40

• 休日・休暇

  完全週休二日（土日）、土日祝、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇（入社3ヶ月後に14日付与、最高20日）、慶弔休暇、特別休暇（リフレッシュ休暇、ボランティア休暇　他）
  ※ストック休暇制度（有給休暇をルールに準じて積立てる制度）

• 福利厚生

  持株会、財形貯蓄制度、住宅融資制度、就業不能保険制度、共済会
  ※退職金制度は無：但し確定拠出年金または前払い一時金の選択制可
  ※通勤手当：公共交通機関は全額・車は上限2.3万円／35km（高速代補助は無）
  ※家族手当：配偶者1.8万円、子1人につき1万円、他6千円
  ※独身寮：30歳まで入寮可（社宅なし）

• 企業PR

  ◆設立100年以上、電子部品事業とセラミック事業を軸とするメーカー。世界17カ国38拠点にグローバル展開中。電力事業にて創業しましたが、時代のニーズに即してコア技術力を応用し、電気化学事業、そして現在の電子機器事業へと事業分野の変革を続けています。
  ◆世の中のITトレンド（DX/AI/IoT/5G等）に加え、コロナ禍によるテレワーク拡大の影響もあり、世界のデータ通信料は飛躍的に増加中。その流れを受け、パソコンやサーバー、データセンター向けのパッケージ基盤で受注が急拡大。イビデン史上でも過去最大規模の投資を進行中です。
  ◆経済産業省及び日本健康会議から「健康経営優良法人2020」に認定（2017年度より4年連続）
  
  【電子部品事業】
  パソコン、スマートフォン・タブレット等に使用されるパッケージ基板やプリント配線板を手掛けています。中でも特に、最先端技術が求められる高性能品領域に強みがあります。CPU向けパッケージ基盤では世界トップシェア（50％）、世界中のパソコンの約半分に使用されています。
  
  【セラミック事業】
  自動車排気系部品が主力製品。ディーゼル車の排ガスに含まれる黒煙を99％以上捕集できる炭化ケイ素製DPFは業界スタンダードでありトップシェア。触媒担体保持・シール材においても高シェアを誇ります。

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