上場企業 従業員1000名以上 設立50年以上 社宅・家賃補助制度 育休・産休・介護休暇実績あり 17時までに退社可 年間休日120日以上 土日祝日休み 急募
PKG事業本部 生産統括部 生産部にて半導体ICパッケージ基板製品の製造技術職として、主に生産工程の歩留まり改善、異常対応等を行って頂きます。数値目標に対してメカニズムを理解して動く為、数字で成果を図ることで達成感を得られる業務です。【具体的な業務内容】例えば、従来に比べ、プリント板の上に乗せる部品の小型化・多様化が進むことにより、今までは不良につながらなかった些細な物が影響を及ぼすため、「基板をいかに洗浄して次の工程に流すか」というようなテーマに一緒に取り組んで頂きます。※新たな量産ラインの立上げ業務もあります。但し、設備自体の設計や設置・・といった設備関係の業務ではなく、工程の条件設定や品質評価等のプロセスエンジニアとしての立上げ業務です。<チーム組織>■歩留まり改善T(約80名):異物混入(製品の表面に付着する異物。プロセスの中の設備からの発塵)などに対する原因究明と対策をたてる。一人2~3テーマ。期間としてはデイリーから半年のものまで。■工程管理T(約50名):歩留まり改善Tと協業して工程の変化と不良モード調査と得られたデータの解析■分析T(約30名):歩留まり改善Tと協業して不良サンプルの分析や改善サポートをする【募集の背景】データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。【特徴・魅力】工程が非常に多いため、有機材料系・光学系・メッキなど液処理系・刃物の微細加工(金型系)、解析などの検査装置など幅広い分野の知見を身に付けることができたり、多彩なバックグラウンドを活かせます。【配属部門】PKG事業本部 生産統括部 生産部 製造技術G(約160名)※職務内容の詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
電気・電子・機械系エンジニア > 電気・電子・半導体系 > 生産技術・品質管理(電気・電子・半導体)
電気・電子・半導体
■製造現場での歩留まり改善、不良低減、工程効率化、コスト削減等に関するご経験【求める人物像】・業務へ主体的に取り組むことができる方・業務改善や効率化などに対して意欲的に取り組める方・社内外の関係者と協力しながら業務を進められる方
500万円~950万円 500万円~950万円
メンバー
正社員
岐阜県
大垣市
8:00~16:40
完全週休二日(土日)、土日祝、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇(入社3ヶ月後に14日付与、最高20日)、慶弔休暇、特別休暇(リフレッシュ休暇、ボランティア休暇 他)※ストック休暇制度(有給休暇をルールに準じて積立てる制度)
持株会、財形貯蓄制度、住宅融資制度、就業不能保険制度、共済会※退職金制度は無:但し確定拠出年金または前払い一時金の選択制可※通勤手当:公共交通機関は全額・車は上限2.3万円/35km(高速代補助は無)※家族手当:配偶者1.8万円、子1人につき1万円、他6千円※独身寮:30歳まで入寮可(社宅なし)
◆設立100年以上、電子部品事業とセラミック事業を軸とするメーカー。世界17カ国38拠点にグローバル展開中。電力事業にて創業しましたが、時代のニーズに即してコア技術力を応用し、電気化学事業、そして現在の電子機器事業へと事業分野の変革を続けています。◆世の中のITトレンド(DX/AI/IoT/5G等)に加え、コロナ禍によるテレワーク拡大の影響もあり、世界のデータ通信料は飛躍的に増加中。その流れを受け、パソコンやサーバー、データセンター向けのパッケージ基盤で受注が急拡大。イビデン史上でも過去最大規模の投資を進行中です。◆経済産業省及び日本健康会議から「健康経営優良法人2020」に認定(2017年度より4年連続)【電子部品事業】パソコン、スマートフォン・タブレット等に使用されるパッケージ基板やプリント配線板を手掛けています。中でも特に、最先端技術が求められる高性能品領域に強みがあります。CPU向けパッケージ基盤では世界トップシェア(50%)、世界中のパソコンの約半分に使用されています。【セラミック事業】自動車排気系部品が主力製品。ディーゼル車の排ガスに含まれる黒煙を99%以上捕集できる炭化ケイ素製DPFは業界スタンダードでありトップシェア。触媒担体保持・シール材においても高シェアを誇ります。
1912年
64,152,000,000円
3669
■電子事業:パッケージ基板、プリント配線板■セラミック事業:SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、特殊炭素製品、高温断熱ウール【事業別売上割合】電子事業39.8%、セラミック事業35.2%、その他25.0%【連結子会社】38社(国内15社、海外23社)【海外拠点】フィリピン、マレーシア、中国、韓国、ハンガリー、メキシコ、オーストリアなど世界17カ国38拠点
1988年4月14日
50億円(持株会社(株)パソナグループ)
(株)パソナグループ連結:8,682名(契約社員含む) (2017年5月時点)
【管理部門】【エグゼクティブ】【金融業界】【ハイキャリア】の転職支援の実績多数。業界に精通したアドバイザーが、キャリアアップをご支援します。
半導体ICパッケージ基板製造における工程効率化・歩留まり改善
【パソナキャリア経由での入社実績あり】電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。5G時代の到来に伴い、データセンタ向…
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