【大阪】製品設計

募集要項

• こだわり条件

  設立50年以上 管理職・マネージャー 退職金制度 土日祝日休み 第二新卒歓迎 U・I ターン歓迎

• 仕事内容

  【職務概要】
  樹脂製品、工業用ゴム、金属加工品の製造・販売を手がける同社で、
  製品設計（プロデュースオフィス）特に樹脂射出成形金型の立ち上げ業務に取り組んでいただきます。
  
  【職務詳細】
  ・顧客との部品形状打ち合わせ／金型仕様取り決め
  ・グループ会社、協力会社との仕様打ち合わせ
  ・試作の立ち合い～修正、変更指示、試作から量産に至るまでの
  　立ち上げ業務など
  
  ★同社について★
  自動車関連部品を主軸に、産業機器向け樹脂製品・半導体関連部品・ゲーム機向け部品など、幅広い業界において技術提供を実現している提案型商社です。
  
  ★魅力★
  ・商社という立ち位置ですが、子会社(国内・海外)に製造機能があるので、一気通貫でコーディネートできます。
  (設計や品質部隊も社内にいます)
  ・稀に飛び級のようなキャリアがあります。メンバーから部長級になったり、頑張り次第で確実に上にいけるポジションです。

• 職種分類

  電気・電子・機械系エンジニア ＞ 電気・電子・半導体系 ＞ 研究・開発・設計（電気・電子・半導体）

• 業種分類

  電気・電子・半導体

• 年齢

  ～45歳まで
  【年齢制限理由】
  例外事由 3号 イ
  長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用する場合

• 応募条件

  【必須】
  ・樹脂射出成型金型の仕様決定経験がある方
  ・射出成形条件の調整経験がある方
  ・普通自動車第一種運転免許
  
  【尚可】
  ・樹脂製品やゴム製品の営業経験または製造経験がある方
  ・プラスチック射出成形技能士の資格を有する方
  ・樹脂成型・金型設計／加工経験のある方
  ・設計CAD（SOLID WORKS／Creo／NX)の操作経験がある方
  ・CADオペレーション能力のある方
  ・樹脂流動解析ソフト（3D-TIMON）の操作経験がある方
  ・マネジメント経験のある方

• 年収

  500万円～700万円
  年収:500万～700万程度
  月給制：月額340000円
  給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
  ■賞与：年1回
  ■昇給：年1回

• ポジション

  管理職 , メンバー

• 雇用形態

  正社員
  正社員
  契約期間：無期
  試用期間：6ヶ月間（条件面変更なし）

• 勤務地

  大阪府
  大阪府大阪市淀川区宮原4-6-18 新大阪和幸ビル11F
  大阪メトロ御堂筋線「東三国」駅徒歩8分

• 勤務時間

  8時45分～17時30分

• 休日・休暇

  休日日数119日、週休2日制（土日　※年4回程度、土曜日出勤有り）、夏季休暇、冬期休暇、有給休暇、特別休暇

• 福利厚生

  退職金制度、役職手当、家族手当（配偶者月17000円、子供月4000円）、通勤手当（一部支給※月35000円迄）
  喫煙情報：屋内禁煙

• フィットする人物像

  ・セルフスターターな方

• 転職コンシェルジュからのコメント

  □創業80年。確かな技術力と品質力で富士通、堀場製作所、デンソー等、業界を代表する企業から長きにわたり信頼を獲得しています。
  
  □「常に顧客の立場で、顧客と2人3脚」。それが同社の社風です。真心を込めたサービスと、アイデアを製品にする旺盛な創造力で、顧客の信頼と期待に応えています。
  
  □全社会議内で「QC発表会」を実施しています。QCは「クオリティコントロール」を意味し、課題に対しての取り組み方や、それによる結果を共有する場となっています。

• サービス・特徴

  ■特殊ゴム材料：環境に配慮（脱ガス・シロキサンフリー・RoHS等クリア）した制振性・衝撃緩衝性を高次元でバランスした振動吸収材
  
  ■新ゴム商品：内部流体や温度、耐圧性等のさまざまな使用条件により、構造及び材質を提案
  
  ■デバイス商品：半導体製造装置周辺設備の保守パーツ及び装置周辺の付帯設備のメンテナンス及び新規製作品
  
  ■超薄型操作パネル：7seg、LED、CPU、センサー、LCD等をワンユニット化した照光感、クリック感抜群の超薄型操作パネル

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